首页
设备材料
芯片设计
晶圆制造
封装测试
SEMICON China 2024
首页
>
tag列表
>
此说
>
此说" />
曝BAT三巨头入股中国联通!官方如
此说
今天有媒体报道称,中国联通已经确定了混合所有制改革(混改)方案,即将进入审批流程,“三大互联网巨头百度、腾讯和阿里巴巴都会参与联通的混改,但是各家持股比例不同”。 中国联通下午发布公告称,公司
半导体
2016.11.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
[原创] TP-Link入局芯片,首攻WiFi 6!
2
可量产RISC-V笔记本电脑来了?!
3
一文看懂封装基板
4
中国移动发布了一颗芯片:本土首颗400Gbps DPU
5
芯片验证挑战日益突出,西门子EDA携全新Veloce CS系统迎战!
1
AI座舱芯片大变局,联发科上演技术式超车
2
可量产RISC-V笔记本电脑来了?!
3
芯片验证挑战日益突出,西门子EDA携全新Veloce CS系统迎战!
4
“Brighter Together”:恩智浦为中国市场助力赋能,共赢智能时代
5
恩智浦发力边缘AI,为产业生态注入创新动能
1
嘉立创CITE2024圆满收官
2
芯华章验证技术研讨会 | 技术专家现场授课,技术干货+实战经验双重满足!
3
2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼圆满落幕
4
传感圈风云再起
5
Wi-Fi 7射频IP验证系统发布!思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头