是德科技发布无线测试平台, 加速Wi-Fi 7性能测试
2024.03.04是德科技发布2024技术趋势预测,新一轮技术变革机遇浮现(下篇)
2024.02.29是德科技发布2024技术趋势预测,新一轮技术变革机遇浮现(上篇)
2024.02.29「中机新材」获过亿元 A 轮融资,专注国产化半导体新材料
2024.02.20半导体尖端测试全球新选择,超低相噪微波信号源震撼来袭!快来报名发布会!
2024.01.15谈谈先进封装的失效分析
2023.12.21“卡脖子”工程重大突破!国产200kV透射电子显微镜进入小批量试产
2023.12.28赛富乐斯首条大尺寸硅基Micro-LED微显示屏产线贯通 有望带动AR眼镜成本下降
2023.12.06据悉,深圳中机新材料有限公司(以下简称「中机新材」)日前完成过亿元A轮融资,本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投,中金资本、元禾控股、...
搭载第一代骁龙®8+ 移动平台与自研马里亚纳® MariSilicon X 芯片,可选择16GB内存与512GB存储版本,并以创新工艺带来精致轻薄手感及多款全新配色。
2022年初,默克电子科技公布了向上进击 中国投资倍增计划,计划于2025年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币(约1 3亿欧元)
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日公布2021年财务业绩,数据显示公司在所有领域均实现强劲增长。这家半导体制造公司专门供应...
643亿美元,这是国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的2021年半导体原材料全球销售额,同比增长15 9%,再度创下历史新高。其中国内2021年半...
新材料被誉为制造业的“基石”,是支撑国家重大工程和战略性新兴产业的重要基础。而先进碳纳米管及其复合材料,具有形态多、应用广、附加值...
6月23日上午,位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。湖南三安半导体总投资160亿元,规划用地面积约1000亩,自2020年7月破土
使用Smart CutTM切割的碳化硅晶圆片 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联
在网络、计算和存储领域,越来越多的应用需要专用的架构,以使硬件能够和算法进行匹配,从而达到最佳运行效果,或者是提高它的运行速
巨大的需求必将伴随广阔的市场,这对于每一个从事设备和相关材料制造的供应商都是空前的机遇。作为一家以「制造服务业」自许,定位为「全球...
随着摩尔定律接近极限,芯片尺寸越缩越小、复杂性越来越高、功耗越来越低,而对于性能则要求越来越高、成本越来越低,要满足以上所有的需求
斯科特谷,加州—2018年3月29日—为电子行业提供保护性纳米材料创新和应用的全球领导品牌Semblant获颁2018 3D InCites Award年度材料供
2018年3月14日,中国苏州 – 全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于3月14日至16日参加2018慕尼黑上海光博会(Laser World of Pho
新华社合肥1月28日电 记者从中国科学技术大学获悉,该校教授郭国平、副研究员邓光伟等人和美国加州大学默塞德分校教授田琳合作,在非近邻...