把握新机遇,贸泽电子赞助2020 ELEXCON 深圳电子展
2020.09.04半导体封装市场的真实情况
2020.09.04重磅来袭!做芯片你一定要知道的封装工具
2019.05.06爱德万测试:更灵活、全面的测试方案为AIoT 芯片保驾护航
2019.04.01瑞识发布1.5次光学集成技术, 推出红外LED泛光源助力3D传感
2018.12.20NI发布LabVIEW NXG新特性和功能
2018.11.29九年研发,超级针X射线成像系统剑指高端封装
2018.11.07思瑞浦与NI达成战略合作,推动中国本土模拟芯片设计公司
2018.10.16专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将赞助支持ELEXCON电子展暨5G全球大会(中国站)。
安德万是AI和高性能运算芯片标准的制定者和领导者,爱德万的V93000在AI领域属于接入比较早的产品,传统的芯片如CPU、GPU等都在V93000上做过...
近日,国际领先的半导体光源方案公司瑞识科技对外宣布,基于其独家专利的1 5次光学集成的封装技术,开发出了专门针对3D传感应用的FRay系列L
NI持续投资到LabVIEW NXG,使其具备快速、灵活、可网络部署等特性。新闻发布– 2018年11月29日 – NI (美国国家仪器公司,N
近日,始终致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商——美国国家仪器(National Instruments,简称NI),与
5G、AI、IoT、自驾车等各项技术的快速发展以及中国大陆全力扶植半导体产业,这两大因素推升了半导体产业的成长动能,同时也为半导体测试市
7月5日2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会在青岛国际会议中心举行。峰会由青岛市即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司
经过我们中外研发团队两年努力和相关各方支持下,国内首台极大规模集成电路SOC测试系统在客户生产线上稳定量产并顺利完成各项验收项目。在
2018年6月20日-21日,华进和Yole在无锡日航酒店举办了为期两天的先进封装及系统集成研讨会。随着汽车电子、人工智能(AI)、物联网以及5G网
半导体行业观察:日月光集团营运长吴田玉昨(21)日表示,本季起通讯、计算机、消费性电子和车用等需求都健康稳定,日月光下季成长动能强劲
从一个基层员工到董事会成员,从严肃的日企到开放的美企,从IT消费电子到芯片设计,从传统的半导体到人工智能的挑战。这些变化和跨度都集中
周晓阳,一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵,曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体(已被TI收购)、Intel、星科金朋、楼氏
半导体行业观察:汽车 OEM 厂商正在以各自的速度加速汽车的电气化,为此它们都开始拥抱全新的封装方法,以便在这个竞争越来越大的市场里...