汽车电子+数字能源,兆易创新开辟全新增长空间
2024.07.26奕斯伟董事长王东升:看好RISC-V,推动新一代数字基础设施生态落地
2024.07.26群“芯”云集,“圳”等你来!2024中国(深圳)集成电路峰会报名盛大开启
2024.07.23开启新征程 | 银牛微电子正式更名为芯明
2024.07.23ADI携4大产品线亮相上海慕展,引领智能边缘行业新升级
2024.07.23慕展上的Qorvo:射频巨头拉开多元化版图
2024.07.22江波龙深圳总部乔迁新址,深中通道助力企业发展新征程
2024.07.22新质生产力,赋能“芯未来”——首届后摩尔时代三维封装基板 技术研讨会成功举办
2024.07.192024年6月25日,在全球瞩目的电子设计自动化盛会DAC 2024上,作为国内首家数字EDA企业,思尔芯S2C凭借其十多年来的参与和不懈创新,再次成为焦点。
SiFive的解决方案正被加速采用,目前市场上已有超过 20 亿颗基于SiFive RISC-V的芯片
FusionFlex在市场上几乎没有对标的产品,它最大的特点是“实用”——工程师可以透过FusionFlex看到整个验证流程和多个结果,更高效地管理和...
时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统...
为了推动RISC-V技术的落地与演进,国家集成电路设计深圳产业化基地携手思尔芯,于2024年6月18日下午成功举办了“数字EDA赋能RISC-V落地演进...
近日,在粤港澳大湾区RISC-V技术研讨会暨先进开放计算专业委员会成立大会上,芯华章与30余家企业和科研院所,一同担任先进开放计算专业委员...
在大模型席卷一切、赋能百业的浪潮里,“码农”也没能独善其身。各种代码自动生成的大模型,似乎描绘了一个人人都能像资深工程师一样写代码...
年度国际EDA领域专业会议ISEDA 2024于5月10日-13日在西安隆重召开。ISEDA,全称International Symposium of EDA,是由EDA开放创新合作...
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开
近年来,EDA市场受到全球芯片行业变化的深刻影响,发展激烈且动荡。EDA,即电子设计自动化,是一种在计算机系统辅助下,完成IC功能设计、综...
今年年初的大事件无疑是Synopsys(新思科技)带来的,先是1月16日以350亿美元收购Ansys,然后在3月20日又完成了对Intrinsic ID的收购。其...
4月18日,芯华章联合芯测、赛昉科技等7家公司举办联合技术论坛,吸引了来自阿里巴巴达摩院、新华三、寒武纪、芯来科技、华大半导体、蓝芯算...
近日,射频(RF)IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证...
十余年来,苏州培风图南半导体有限公司(以下简称“培风图南”)坚持自主研发和创新投入,突破重重挑战,始终围绕TCAD“城墙口”持续冲锋。
4月15日,芯启源集团旗下的芯启源(上海)半导体科技有限公司、芯云晟(杭州)电子科技有限公司与浙江大学集成电路学院共同签约,正式宣布...
4月-5月,芯华章将于北京、深圳、西安、上海举办多场验证技术研讨会,为大家带来技术干货与真实案例全流程分享,更有上机实操环节等待大家...
半导体行业观察获悉,数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资,本轮投资方为产业资本创维投资、产研中翔等。此次融资资金将...
人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域,对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。小...
芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业,皆围绕着这几个技术...
在2024玄铁RISC-V生态大会上,达摩院院长张建锋表示,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期。他表示,达摩院将持续加大RISC-V的研发投入...