首页
设备材料
芯片设计
晶圆制造
封装测试
SEMICON China 2024
首页
>
tag列表
>
AI平台
>
AI平台迎来三大重磅更新,端侧AI技术落地有望加速" />
瑞芯微
AI平台
迎来三大重磅更新,端侧AI技术落地有望加速
半导体行业观察:近年来,人工智能浪潮在全球正在热烈上演,巨大的市场潜力吸引了众多的厂商参与其中。
半导体
2019.12.23
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
数字时代下的视听行业,西部数据正扮演重要角色
2
研发收关:进迭时空高性能处理器核X100产品发布会震撼来袭
3
广东场效应半导体,二十多年坚持做一件事
4
MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代,3nm旗舰座舱平台亮相
5
天数智芯支持智源研究院首次完成大模型异构算力混合训练,突破异构算力束缚
1
象帝先计算技术与鸿合科技在第83届中国教育装备展示会上举行战略签约
2
UWB"上车"加速,国产芯片大有可为
3
四年17颗芯片,思特威实现CIS高端手机应用突围
4
从芯来到“香山”,芯华章助力国产RISC-V生态做了哪些事?
5
Arm发布新一代NPU,助力边缘AI腾飞
1
TGV玻璃芯基材爆发在即,Manz亚智科技抢先布局
2
UWB"上车"加速,国产芯片大有可为
3
澜起科技率先试产DDR5时钟驱动器(CKD)芯片
4
新品首秀 | Bosch Sensortec 携两款最新传感器解决方案亮相Sensor Shenzhen
5
一文看懂封装基板
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头