半导体行业观察:全球晶圆代工龙头台积电在17日法说会在即,利多消息不断也推升股价飙涨至接近300元大关,不仅7纳米制程产能满载至年底前,其他先进制程例如极紫外光(EUV)微影技术7纳米强效版(N7+)制程,已协助客户产品大量进入市场
半导体行业观察:AI、5G应用推动芯片微缩化,要实现5nm、3nm等先进制程,意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造,半导体设备商遂陆续推出新一代方案。
2019年,EUV光刻(EUVL)将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待,先进光刻技术终于进入大批量生产。EUVL将率先用于7nm节点(IMEC
为了因应制程微缩的市场需求,全球主要生产EUV设备的厂商艾司摩尔(ASML)正积极开发下一代EUV设备,就是High-NA(高数值孔径)EUV 产品,预计几年内就能正式量产。
半导体行业观察:根据国外媒体报导,曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直直落,短期看不到止跌讯号的情况下,也顶不住生产成本的压力,开始考量导入EUV技术,以降低生产成本。
半导体行业观察:现在,一种基于最先进激光器的新型实验室EUV光源能够为开发人员提供更高的空间和时间分辨率,这有助于开发人员理解并解决上述问题。
昨天,荷兰光刻机大厂ASML发布了其2018年的财报。数据显示,公司2018全年销售额为109亿欧元,净收入为26亿欧元,预计2019年第一季度销售额约为21亿欧元,毛利率约为40%。
用于高端逻辑半导体量产的EUV曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到2019年,每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。
EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战,目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态,EUV工艺还有很长的路要走。
三星最近在日本举办了三星铸造论坛2018(Samsung Foundry Forum 2018,SFF),发布了几个重要的信息。
日前,在美国加州 Santa Clara 举行的第 24 届年度技术研讨会上,台积电宣布推出晶圆堆叠 ( Wafer-on-Wafer,简称 WoW ) 的技术。借由这样的技术,未来绘图芯片业者包括英伟达 (Nvidia) 及AMD (AMD) 都将会受惠。另外,台积电还