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瑞识
发布1.5次光学集成技术, 推出红外LED泛光源助力3D传感
近日,国际领先的半导体光源方案公司
瑞识
科技对外宣布,基于其独家专利的1 5次光学集成的封装技术,开发出了专门针对3D传感应用的FRay系列L
半导体
2018.12.20
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