台积电、日月光、矽品的FOWLP布局 台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产,成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。看好未来高阶手机晶片采用扇出型晶圆级封装(Fan-Out