DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
2024-02-02
18:03:11
来源: 芯和半导体
点击
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
作为国内EDA的代表,这已是芯和半导体连续第11年参加DesignCon大会。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从1月30日到2月1日,为期三天。
责任编辑:sophie
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 英特尔重磅发布OPS 2.0,智能教育时代加速到来
- 2 研发收关:进迭时空高性能处理器核X100产品发布会震撼来袭
- 3 MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代,3nm旗舰座舱平台亮相
- 4 国内首颗,精准纠错!德明利TWSC2985系列:支持4K LDPC技术的存储芯片