中关村首场“硬核”科技大赛收官，这10家集成电路成功入围

“1%的市场机会，只有1%的人看得见。人人都说的机会，已不是机会”。5月31日，2019国际前沿科技创新大赛——集成电路领域决赛在中关村集成电路设计园成功举办，豪威科技创始人、展讯通信创始人、华创投资投委会主席陈大同博士在大赛开场之时对中美博弈下的半导体创业的挑战和机遇做了精彩的演讲。
 
中国半导体产业的现状
 
回首过往，中国半导体产业经历了四个阶段的芯酸历程；1958-79年封闭式发展，100%都是国企IDM，研发主要靠大学和研究所来发；1979-2000年进行艰难转型，国家经历了几次尝试，包括908工程 和909工程；而到了2000-2014年中国逐渐处于市场主导的地位，各种半导体产业迅速崛起，如封装、设备、Foudry+fabless等；2014年以后，在国家和政府引导基金和市场的指引下，行成了新的机制，由市长说了算转变为市场说了算，既填补了产业缺失，如半导体存储器和IC代工产能和先进技术，又实现了在设计、制造、封装、设备和材料全面布局产业链，中国半导体终于浴火重生到了高速发展的阶段。
 
最近几年，中国半导体创业取得了很大的进步，十年前半导体以海归创业为主，目前主要是国内创业为主；现在的半导体创业市场定位更为准确，客户更明确，但竞争也随之激烈；二次创业，龙头企业的情况增加，自带资源的创业团队更多；企业的创新的意识和动作也更加明显；创业的成功周期大幅度缩短，IPO环境改变，VC推出加快，以后半导体企业并购退出会更为普遍。
 
但是，发展过快的同时也伴随着很多问题的出现，半导体产业悄无声息的变成了明星企业，染上了明星病，而且跟风严重，出现了大量“风口上的猪”（如AI。。。等），还有普遍估值过高，心里浮躁，染上了互联网病。
 
中美博弈的根本
 
从中兴事件——>福建晋华——>孟晚舟事件——>到现在的华为禁运，这两年中美博弈愈演愈烈，其根本是中国逐渐占领科技发展的制高点，中美这场冷战可能不仅仅是“上甘岭”这么简单，这是一场“上甘岭”还是“持久战”关键看美国的制裁底线。中国半导体产业的唯一出路就是卧薪尝胆，加强进一步的改革开放。
 
中国赶超世界需要多少年？封装上已基本追上世界水平，设计还要5-10年，制造商，存储器和代工需要10-15年，设备/材料需要10-20年。
 
现在是创业的黄金时代，严冬往往是创业良机，具有生命力，再加上全民教育，创业的重要性凸显，系统公司全面开放，进入的门槛大大降低。
 
中国半导体企业要想获得最终成功，需要埋头苦干，长期坚持，远离浮躁，不当明星，贴近市场，以需求促创新，增强技术积累，厚积薄发。
 
企业CEO必备三要素：眼光、心胸、执行力
 
“90年多年前，浙江嘉兴的一条床上载了几十个人，狂侃了几天几夜，订了个章程，彼此封了一些官，又一个小公司悄无声息的创立了。。。此后几十年前，该公司生生死死，几起几浮中始终不停的干一件事：换CEO！什么教授、博士、海归等等换了个遍，都不灵，最后换了个中专师范生才找到了北（堪比从清洁工到微软中国区总裁的吴士宏）。从此，工农武装割据，农村包围城市，打下了一大片市场。该公司于1949年在地球股票交易所成功挂牌上市，股票代号PRC。该公司一直保持着一项纪录，员工人数全球之一，为解决全球就业问题做出了突出贡献！”这可谓是史上最牛的一次创业！
 
一个好的CEO既要有宏观远见，能预测产业发展潮流，以确定市场定位；又要有围观敏锐直觉，洞悉客户心理，以确定产品功能细节。
 
CEO应该是公司最懂市场的人之一，需要发现蓝海，遵循市场规律：
 
l 根据产品标准80分法则：市场上没有完美的产品，如以客户可接受的底线为60分（及格线），产品至少要做到80分，必须超过客户可接受的底线，但千万不要过于追求完美，过度设计。
 
l 百分之一定律：1%的市场机会，只有1%的人看得见，白天鹅都是丑小鸭变的，BAT企业就是鲜明的例子，初创明星公司几乎没有成功的！
 
l 新市场开拓两倍时间定律：3G创业公司们给我们的教训就是新市场成长所需时间往往是分析家们预测的2倍以上，那些初创公司产品走在市场前列的基本都遭受了灭顶之灾。
 
l 新技术开发两倍时间定律：颠覆性新技术的开发所需时间往往是创业团队预测的2倍以上。
 
CEO的心胸也很重要，一个能虚怀若谷、能放权、知人善任的CEO，不愁吸引不来一流的团队。
 
执行力不是指简单命令式管理，而是公司内部有一套有效的管理系统及公司文化，包括奖勤罚赖的考核和激励机制、高效快速的决策机制、市场导向多部门参与快速反馈的产品定义、简明实用的项目管理流程、客户至上的服务心态、鼓励勇于承担，不怕犯错的公司文化等等。
 
群雄逐鹿，谁是最后的赢家？
 
陈博士演讲完毕，迎来了阵阵掌声。随后进入15家企业决赛答辩环节，高手过招，绝招尽显。参赛代表依次上台亮出看家本领，每个团队路演时间为15分钟，前8分钟进行项目演讲，后7分钟现场答辩。
 
 
 
参赛企业主要从事新兴产业领域前沿技术产品研发、生产及服务等业务，具有创新能力和高成长性。原则上应为2012年1月1日以后注册的企业。其中好几家都是19年刚创立的年轻企业，但是丝毫不逊色，重磅武器一个接一个。
 
比特大陆立足终端和云边缘应用，依靠终端市场完成迭代，形成自生内驱力，以云边缘为连接和扩展，最终可以进攻云端推理和训练市场。比特大陆已经成功研制自主张量运算指令集、加速IP和SoC芯片。

 
 
安普德（北京）科技有限公司的人工智能语音交互芯片及边缘处理技术项目提供了AI人机交互语音识别技术的整体解决方案。通过自主开发的“芯片+软件+算法”的方式，打造拥有行业竞争力的安普德生态圈。
 
磐易科技有限公司通过自主创新，研发出了片内异构计算架构、并行处理架构、超千核的异构RISV处理器、共享内存编程模式，适合并行运算、大数据处理，能够满足多种人工智能算法的训练和推理，并且能很好解决FPGA编译工作量大和周期长的难点。
 
 
 
欣博电子的STK-SC6235是国内首颗低功耗SVAC2.0编解码芯片，搭配国密芯片可满足GB35114-2017标准对C级前端设备数据签名和加密的要求，集成自主研发的CNN硬件加速引擎，其人脸检测延迟在100ms以内。
 
浙江赛思电子以国产替代进口芯片的Pin to Pin为入口，推出创新的SOC时钟的完整解决方案。2017年11月公司开始时钟芯片总体和方案设计，2018年11月完成FPGA版本和MPW回片测试验证，完成完整方案模块单板的功能性能测试。
 
 
 
华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司本次参赛的项目是基于异构计算的创新微架构人工智能芯片研发及产业化，项目亮点为面向高性能异构计算人工智能芯片，在公共指令集基础上设计多种异构计算扩展指令集，形成符合国际标准的统一指令集与创新异构微架构。
 
北京中科胜芯采用全正向设计方法自主实现百万门级FPGA，研发了高性能CNN硬件加速器，在Xilinx的VC709开发板上实现，工作频率156MHz，性能达到391FPS吞吐率，该项成果发表在FPGA领域重要国际会议FPL2016。
 
普能微电子公司对砷化硅 GaAs, GaN工艺拥有丰富的设计经验。开发能实际应用在5G射频前端模块的高效率宽频Dohorty的技术, 研发的产品性能与世界第一流Skyworks/Qorvo公司相比。
 
最终，经过4个小时的激励角逐，北京比特大陆科技有限公司、北京磐易科技有限公司、北京物芯科技有限公司等10家企业在决赛中大获全胜，成功入围2019年国际前沿科技创新大赛集成电路领域TOP10。
 
附：TOP10榜单
 
1.北京比特大陆科技有限公司
 
2.浙江赛思电子科技有限公司
 
3.北京物芯科技有限公司
 
4.北京奕斯伟信息技术有限公司
 
5.北京国科天迅科技有限公司
 
6.北京中航通用科技有限公司
 
7.北京磐易科技有限公司
 
8.安普德（北京）科技有限公司
 
9.创新维度科技（北京）有限公司
 
10.北京欣博电子科技有限公司