“聚焦芯西青 智创芯未来”，大佬们共话集成电路产业发展

2023年5月19日（本周五），由天津市工业和信息化局与天津市西青区人民政府主办，天津市西青区工业和信息化局与天津市西青经济开发集团有限公司承办，天津市集成电路行业协会作为支持单位，芯谋研究协办的第七届世界智能大会——“聚焦芯西青 智创芯未来”集成电路产业论坛活动在天津市西青区隆重举行。


 
在本次会议上，高通、概伦、华海清科、中芯国际、凯世通、半导体封测协会等来自集成电路产业链上的多家不同企业和协会分别发表了对集成电路产业发展的看法。
 
高通公司中国区董事长孟檏探讨了5G、AI、智能手机、XR、汽车等各应用的发展趋势：
 

• 在5G技术的发展方面，移动技术每十年完成一次代际演进，到现在移动行业发展到5G。到2035年，5G将创造13.1万亿美元全球经济产出。他指出，频谱是5G成功的关键，目前5G技术在毫米波和高波段上的应用还比较少，未来将会有更多机会。

 

• 至于手机，他表示，智能手机还有顽强的生命力。智能手机每年有12亿只智能手机，量比较大，这是任何其他应用所不能替代的。

 

• 在AI应用的发展机会上，他指出了AI的发展趋势：“小事问终端，大事问云。”由于用户对隐私、可靠性、低时延、高效利用网络带宽的要求。AI向边缘侧和终端侧扩展。其中，终端侧的智能至关重要，在最靠近数据源的位置处理，能对云端处理进行补充。

 

•  在XR方面，全球头显的产业链都在中国，因此，产业链上的公司都有很大的发展机会。

 

• 与此同时，高通也非常看重智能网联车的发展机会。

 
概伦电子执行副总裁徐懿则对EDA行业进行了介绍，他指出，EDA是芯片设计和制造流程的载体。然而全球EDA市场被新思科技、Cadence、西门子三家高度垄断，他们通过内生增长+外延并购确立了行业的垄断地位。
 
但是最近几年，中国EDA迎来了巨大的发展机遇。2021-2022年，中国EDA迎来新纪元。过去两年24家公司完成了28次融资，融资总额超过100亿。目前，国内有三家EDA企业陆续上市，分别是概伦电子、华大九天、广立微。他还指出，EDA需要应对后摩尔时代的挑战，并制程IC产业的发展需求。EDA流程及设计方法学是成功的关键。在现阶段，不采用先进的方法学增强设计企业和晶圆代工厂的互动，很难生产出竞争力的企业。所以需要联动设计和制造，通过DTCO&STCO进行工艺/器件和电路的互动优化。
 
中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅就中国封测产业的现状进行了一定的分析，她介绍到，2022年中国本土OSAT公司整体营收超过1200亿元，较2021年增长约10%。国内集成电路封测业主要分布于长三角和珠三角，前三位是江苏、成都、上海。先进封装技术是延续摩尔定律的必然选择。而先进封装和传统封装技术主要以是否焊线来区分。先进封装的四要素是：RDL、TSV、Bump，wafer，任何一种封装，如果具备了四要素中的一个，都可以称之为是先进封装。先进封装技术包括倒装，凸块，晶圆级封装，2.5D封装，3D封装等非焊线形式。近几年来，国内封装企业的先进封装占比持续上升，但和全球还有一定差距。
 
在半导体设备材料国产化之路的问题上，国产半导体设备企业凯世通半导体李勇军表示，最近20年国产设备和材料发生了突飞猛进的发展，科创板出现了不少装备和材料公司。凯世通所专注的离子注入机是晶圆厂生产过程中很基础性、很重要，但是难度很大的设备。他指出，现在国内对半导体设备需求和验证的大门打开了，给我们迭代改进带来了很大的机会。但是，国产设备自身的国产化还需要进一步解决更上游零部件和材料的国产化。此外，集成电路是个很难的行当，集成电路用的硅片是9个9精益求精的精度，企业需要集中力量办大事，不断创新产品。
 
写在最后
 
天津市是我国北方集成电路产业发展的第二极核心承载区，产业规模位居全国第二梯队前列。西青区是天津市唯一的集成电路产业生产基地，也是全国首批九大电子信息产业基地之一，2022年，西青区集成电路产业链规上工业实现产值205.3亿元，占天津市近60%，同比增长超34.5%。
 
值得一提的是，中芯西青12英寸晶圆生产线项目已在天津西青区落地，定位是全球规模最大、技术最先进的12英寸模拟、功率芯片生产基地，一期投资约75亿美元，两期满产后月产能达20万片。预计投产时间是2024年。
 
随着越来越多的项目落地在天津市西青区，2023年，天津的发展目标是带动集成电路产业规模达到400亿元，成为新一代信息技术产业发展的重要力量。