金雅拓非接触可穿戴设备赢得朱尼普研究公司未来数字奖

热门文章 本日 七天 本月

• 1 人工智能“入侵”芯片制造
• 2 探索AloT行业的生存法则 丨2022（第十九届）中国物联网产业大会圆满落幕！
• 3 [原创] 全球半导体供应链评估：中国什么水平？
• 4 先进封装迎来拐点，助推长电科技再上新台阶
• 5 苹果证实：故意降低iPhone7高通基带性能

• 1 了解半导体产业全貌，《半导体简史》新书正式发布！
• 2 光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技
• 3 获上汽金石、中信等知名机构近10亿元B+轮投资，芯驰科技开启车规芯片量产新纪元
• 4 【延期通知】关于“第24届中国国际光电博览会(CIOE)”延期举办的通知
• 5 人工智能“入侵”芯片制造

• 1 音频芯片出货超35亿颗，专注声学设计，AKM发力汽车市场
• 2 助力 “中国芯”！芯华章荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖
• 3 你不知道的英特尔 “软”实力
• 4 珠海昇生微电子的RISC-V芯片布局
• 5 芯片撞上三堵墙，中国贡献新出路