华为调整芯片战略:有人欢喜有人愁
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供应链传出,全球前三大、中国最大智能手机厂华为今年调整策略,将扩大采用旗下中国IC设计龙头厂海思的手机芯片,藉由一条龙整合优势,冲刺智能手机出货。
海思是台积电主要客户之一,双方从28纳米制程便开始合作,正朝更先进的12纳米及7纳米推进。法人看好,随着华为持续冲刺出货,并扩大采用海思芯片,台积电将成为大赢家,海思后段封测协力厂矽品和京元电也将受惠。
海思原本就是华为旗下的手机芯片厂,产品全部供应华为自用,并未外售。随着华为智能手机在全球攻城掠地,海思跟着一路成长,目前已经稳居大陆最大IC设计公司。
以全球排名来看,据市调机构IC Insights统计,去年全球手机芯片龙头高通蝉联全球最大IC设计厂,全年营收达170.78亿美元,年增11%;联发科营收为78.75亿美元,年减11%,位居第四;海思则以47.15 亿美元,年成长21%,排名第七。
海思的「麒麟900系列」芯片全数供应华为旗舰机种,产品设计实力原本就不容小觑。手机芯片供应链传出,今年华为策略转向,除了旗舰机种采用海思芯片外,原本释出给OEM的中阶机种,今年起也会开始陆续使用海思芯片。
供应链透露,以华为去年智能手机出货量约1.5亿支估算,旗舰机种出货量约7,000万支、相当于总量不到五成的比重,都是使用海思芯片;绝大多数,也就是释出给OEM代工的机种约8,000万支,则是采用高通和联发科芯片。
受到华为策略转向影响,今年由龙旗操刀的中阶机种将率先使用海思芯片,后续使用海思芯片的比率还会进一步扩大。换言之,过往华为采用海思芯片的占比低于五成,未来将逐步朝五成大关迈进、甚至更多,对整体产业业将造成影响。
法人预估,海思扩大供货华为芯片后,将扩大在台积电投片量,后段封测合作伙伴矽品和京元电的下单量也将同步提升,有助推升整体营运表现。
外资券商摩根士丹利证券最新研究报告指出,台积电来自智能手机芯片相关业务营收占比约达40%至45%,现阶段维持「中立」评等,目标价244元。
摩根士丹利认为,今年台积电主要动能,除了观察智能手机市况变化之外,比特币的客制化芯片需求是否持续强劲,更是关键。
联发科营运添变数
华为扩大采用旗下海思的智能手机芯片,意味对高通、联发科的芯片采购量将缩减,时值全球智能手机市况疲弱之际,华为此举,再次为联发科等业者营运增添变数。
业界认为,随着智能手机品牌厂自制最核心的手机芯片,加上高阶机种需求不振,高通和联发科这两家手机芯片大厂,2018年势必会将炮火集中猛攻中低阶市场,后续是否发动价格战抢市,值得关注。
全球前三大智能手机品牌苹果、三星、华为均拥有核心芯片设计能力。其中,苹果自制应用处理器(AP)、再外购高通和英特尔的基带芯片;三星和华为则有自己的手机系统单芯片,但同时搭配使用高通、联发科或展讯等专业手机芯片厂的芯片。
市场也传出,原本就努力对外销售自家手机用猎户座芯片的三星,今年将扩大对外寻找客源;加上华为开始将海思芯片导入中阶机种,将造成专业手机芯片厂的市场大饼跟着缩小。
对各大旗舰机种主力手机供应商高通来说,面临相当大的压力,势将重兵移往中低阶机种领域;联发科也须抢回市占,2018年仍是手机芯片战火猛烈的一年。
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