汽车芯片世界巨变，理想先交车后补雷达
2021-10-10
14:00:40
来源: 半导体行业观察
来源：本文内容整理自网络
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曾经默默无闻的汽车微芯片世界将再也不一样了。
据每日经济新闻报道，近日，为应对“缺芯”对新车交付带来的影响，理想汽车发布了“理想ONE交付方案沟通”。理想汽车方面表示，由于马来西亚遭受疫情影响，在不可抗力的影响下，毫米波雷达的芯片供应严重短缺，影响了理想ONE的生产和准时交付。
据了解，理想汽车开启了“先交付后补装雷达”的特别交付方案，旨在通过将交付流程进行拆分，进而缩短用户的新车交付时间。根据理想汽车制定的交付方案，原定于今年10月和11月交付的车辆将仅安装1个前正向毫米波雷达和2个后角毫米波雷达，并计划在今年12月到明年春节前为提车的用户补装剩余2个毫米波雷达，而原定于12月提车的用户不受影响。
理想汽车方面表示，仅安装3个毫米波雷达的车型暂时不开放自动并线和前方横穿车辆预警功能，其他ADAS(高级驾驶辅助系统)功能均可正常使用，理想汽车也已经完成了3雷达车型的测试。NOA(辅助驾驶系统)的后期OTA(空中下载技术)需要在补装完5个雷达后，进行升级。
此外，用户可以自主选择提前提取3雷达车型或者等到12月交付5雷达车型，理想汽车会根据用户的意见来安排相应的交付。选择着急提车的愿意接受3雷达车型的用户，赠送终身质保+10000积分(约等于1000元)。
据第一财经消息，有知情人表示，近期理想汽车从黑市收购了数千片电子驻车（EPB）芯片，EPB芯片的正常价格约为6元/片，理想汽车的收购价格达到了约5000元/片，超出正常价格800倍。针对此消息，理想汽车予以了否认。
汽车行业分析师张翔认为，雷达数量的减少对于车辆在自动驾驶功能上存在一定影响，但自动并线等功能缺失对车辆行驶中的安全性影响并不大，其被动安全配置仍然可以起到保护作用。
当前芯片短缺正令车企饱受困扰，并不得不“减配”应对。如，此前凯迪拉克宣布由于芯片短缺，将从旗舰的Escalade SUV车型上取消超级巡航功能；通用汽车也宣布会生产一批不配备燃油管理模块的轻型和全尺寸2021款皮卡。
事实上，在此之前，理想汽车就受到了“缺芯”带来的影响。今年9月20日，理想汽车曾发布公告称，由于马来西亚疫情大流行，公司毫米波雷达供应商专用芯片的生产受到严重阻碍。因为芯片供应的恢复速度低于预期，公司预计2021年第三季度的汽车交付量约为2.45万辆，而此前预测的汽车交付量在2.5~2.6万辆。在此背景下，理想汽车9月销量也出现环比下滑。官方数据显示，理想汽车9月销量为7094辆，环比下降24.8%。
今年8月，蔚来汽车也因为受到芯片短缺的影响，销量出现下滑，环比跌幅为25.86%。对此，蔚来汽车方面表示，8月马来西亚疫情影响意法半导体的生产，意法半导体是博世ESP的供应商，从而影响了博世对蔚来汽车ESP的供应。
此外，上海某蔚来体验店的汽车销售人员在今年国庆假期间也告诉《每日经济新闻》记者：“芯片供应短缺程度比我们想象中还要紧张，不同配置的车辆等待提车的时间不同，短则1个月，长则到年底。我们只能建议顾客尽量早点订车。”
对汽车行业来说，这是艰难的一个月。丰田汽车公司(Toyota Motor Corp., TM, 7203.TO)和通用汽车公司(General Motors Co., GM)等制造商宣布，由于零部件缺乏，特别是半导体不足，将大幅削减秋季生产计划。谘询公司AlixPartners周四表示，芯片短缺可能会使汽车行业今年损失2,100亿美元的收入，几乎是其5月份预测的两倍。
经历当前的混乱最终显露的新常态看上去将不会类似旧常态。汽车制造商将竭尽全力避免重蹈覆辙，尤其因为所在行业正处于数字革命的风口浪尖，需要大量增加芯片供应。
提高库存是应对未来短缺的最简单措施。管理谘询公司罗兰贝格(Roland Berger)的合伙人Falk Meissner表示，“及时化”的汽车供应链从来不适合微芯片，微芯片的制造需要很长的交付周期和计划时间，而几乎不需要储存空间。具有讽刺意味的是，短期内，企业增加芯片库存可能会让当前的短缺情况更加严重，类似于去年封锁时期大家抢购卫生纸造成的局面。
大型汽车制造商也开始直接与半导体公司建立关系，以确保供应，而不是完全依赖Continental和Aptiv等“一级”供应商将芯片集成到现成的封装中。这种程度的供应链审视已经在一些可能对采购敏感的原材料中普遍存在，比如用于催化转换器的贵金属。现在这也需要应用到微芯片上。
随着时间的推移，芯片和汽车制造商之间的关系将变得更加紧密。随着汽车越来越像滚动的电脑，半导体可能会成为一个战略性战场，有点像当前电池领域的争夺。最大的汽车制造商可能会觉得有必要设计自己的东西，或者至少建立深度合作关系。
在今年8月的“人工智能日”(AI Day)上，特斯拉(Tesla Inc., TSLA)展示了一款用于训练人工智能网络的新型微芯片，该芯片是特斯拉为实现自动驾驶而开发的。此前，马斯克(Elon Musk)的这家公司从英伟达(Nvidia Corp., NVDA)采购大部分复杂的芯片，而2016年起，特斯拉就开始挖来专家并设计定制半导体，将三星(Samsung)作为自己的制造合作伙伴。
特斯拉对用于自动驾驶汽车的专有半导体技术的支持，一如既往地混和了前瞻性思维和大肆炒作。毕竟，该公司距离制造自动驾驶汽车还有很长的路要走。不过，这种超前思维方式给整个行业打下了一个不容忽视的印记。大众汽车(Volkswagen AG)已经表示，将开始为自动驾驶汽车开发自己的定制芯片，但不会涉足芯片制造。梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)去年开始与英伟达合作，现在有迹象表明，该公司也将走上同样的道路。
这一趋势有助于解释英特尔公司(Intel Co., INTC)在本月的慕尼黑移动出行展（不要称其为汽车展）上对欧洲汽车业做出的重大承诺。该公司首席执行官帕特‧基辛格(Pat Gelsinger)援引罗兰贝格的预测称，到2030年，芯片将占高档汽车材料成本的20%，高于2019年的4%。该公司希望通过自己的芯片和能够适应第三方设计的新型高科技制造设施来服务这一增长市场。
其他芯片制造商也在寻找更多进入汽车领域的途径。今年8月，高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)提出以46亿美元收购Veoneer的初步报价，后者是一家销售辅助驾驶传感器和软件的瑞典公司。Veoneer已经同意加拿大零部件供应商麦格纳国际公司(Magna International Inc., MGA)提出的收购，但投资者似乎期待高通正式提高报价。这一潜在交易与2017年上一波自动驾驶热潮中英特尔收购Mobileye的交易类似。
这些是汽车和半导体行业融合的非常早期举动。这方面的消息无疑会变得越来越多。到目前为止，这类行动主要来自加州和德国。底特律未来可能也需要进行一些尝试。
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