来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自forbes ，谢谢。
多年前，英特尔和美光为一种被称为 3D XPoint 的相变存储器开展了一项联合开发和生产计划。这种半导体非易失性存储器产品比 NAND 闪存更快、更耐用，但比 DRAM 慢。两家公司希望 3D XPoint 比 DRAM 更便宜，并提供一种非易失性存储器，可以在数据中心、企业和消费者应用中替代或补充 DRAM。
2015 年，两家公司在联合发布了3D XPoint 。下图是 2016 年的第一代 3D XPoint 产品的一些细节。英特尔开始将此产品作为 Optane 内存交付，首先在 2017 年用于 NVMe SSD，后来作为基于 DIMM 的产品（进入计算机内存插槽）。英特尔为数据中心、企业和消费者应用程序提供了 Optane。一些存储系统一直在使用 Optane 内存，它受到游戏玩家的欢迎，因为他们可以以更低的成本增强内存。
直到 2020 年 12 月，英特尔才发布了两款新的英特尔傲腾 SSD，即用于数据中心的 P5800X 和用于客户端应用程序的 H20。该公司还表示，它打算为云和企业客户提供第三 代英特尔傲腾持久内存 (DIMM)。但在 2021 年 3 月，美光宣布将立即停止 3D XPoint 的开发，并将资源转移到使用 Compute Express Link (CXL) 标准的以内存为中心的新产品上。尽管多年来美光已经发布了一些公告，但美光并未批量出货任何 3D XPoint 产品。
美光还宣布将出售其在犹他州的生产 3D XPoint 的生产设施，英特尔的 Optane 产品的大部分 3D XPoint 内存都是在这里生产的。后来它将该设施卖给了德州仪器。2021 年 1 月，英特尔宣布将停止面向消费市场的所有 Optane-only SSD。然后，Pat Gelsinger 于 2021 年 2 月重新加入英特尔担任 CEO。
尽管英特尔继续向其企业客户提供 Optane 产品，但该公司在连续几个季度的投资者电话会议中都没有发布新的公告或谈论 Optane。当前的 Optane SSD 产品基于 PCIe Gen 4 产品，Gen 5 系统预计将在 2023 年开始出现。其他公司一直在发布 PCIe Gen5 产品以期待这种更快的计算机总线。
2021 年 12 月，英特尔宣布将其 SSD 和 NAND 业务出售给 SK hynix（SK hynix 收购了该业务的大部分以及英特尔在中国大连的 NAND 工厂，英特尔在 2025 年之前持有少量堆栈）。
2月 24 日，Stratechery 发表了对英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 的采访 ，在采访中他说：“我从不想进入内存领域，你看我正在尽我所能退出我们在这方面的内存业务。”（I never want to be in memory, you see I’m doing everything I can to exit our memory business in that regard） 此前有一份声明称，中国正在向其半导体业务投入资金，用于存储器和成熟的光刻节点。稍后在采访中，Gelsinger 指出，虽然上一次内存过剩是在大约 3.5 年前，但最后一次逻辑过剩是在 10 多年前，并指出对计算和高性能的需求是永不满足的。英特尔有进入内存业务然后又退出的历史，最著名的例子是安迪·格鲁夫（Andy Grove）在1985 年推动英特尔退出 DRAM 业务。
英特尔出售了其 NAND 和 SSD 业务，一年多来一直对其 Optane 内存保持沉默。自从美光拥有的 3D XPoint 工厂关闭以来，它在新墨西哥州的 3D XPoint 产品工厂似乎没有生产太多产品。有传言称该公司不会开发新的 Optane 产品。据信，该公司一直以低于制造成本的价格销售这些产品，希望更高的产量能够将价格降低到产品售价低于制造成本的水平。
英特尔可能会出售其剩余的当前 Optane 产品库存，但不会为 CXL 和 PCIe Gen 5 产品创建新产品。CXL 虽然部分开发是为了支持使用 Optane 等非易失性存储器，但将成为今年计算机架构变化的主要驱动力，但可能专注于 DRAM 池化，而不是 DRAM 和 Optane 存储器的混合。傲腾内存一直是推动独立非易失性内存大幅增长的旗舰产品。英特尔退出该产品留下了其他内存可能难以填补的漏洞。
自美光拥有的 Lehi 工厂于 2021 年关闭以来，英特尔已经一年多没有发布新的 Optane 内存产品，也没有创造重大的新 3D XPoint 生产。这种曾经很有前途的非易失性内存技术可能是其最后一代产品。
针对此事，英特尔官方回应道：
我们将持续与客户和合作伙伴在内存和存储技术领域展开密切合作，其中包括支持Sapphire Rapids的第三代英特尔傲腾产品组合。与此同时，我们也正在赋能生态系统，为实现基于CXL互连技术的内存分层等关键技术做好准备。
