借助台积电熊本工厂，瑞萨大幅扩产28纳米MCU

2022-03-07 14:00:28 来源: 半导体行业观察

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台积电日本熊本厂将于今年第二季动工，被问及台积电在日本建新厂，车用晶片大厂瑞萨电子总裁暨执行长柴田英利表示欢迎，并说这对瑞萨而言是很大的优势；随著瑞萨扩大高阶 MCU 委外代工趋势明确，熊本厂将成其提升高阶 MCU 供货能力的一大关键。

瑞萨近来除积极提升自有 MCU 产能，同时持续扩大委外代工，加上 2 月宣布入股熊本厂、取得逾 10% 股权的日本汽车零件大厂电装 (Denso)，为瑞萨主要股东之一；在双方合作关係密切下，加上瑞萨有意扩大外包，待台积电熊本厂量产后，将有助提高瑞萨车用晶片供货能力。

台积电熊本厂预计 2024 年底前开始生产，为满足市场需求，除先前宣布的 22/28 纳米制程，也将进一步提供 12/16 奈米鳍式场效制程，产能也同步增加，由 4.5 万片提升至 5.5 万片。

而台积电为瑞萨 28 纳米 MCU 主力代工厂，28 纳米也是熊本厂主要制程之一，柴田英利表示，瑞萨力图扩大 28 奈米 MCU 产能，熊本厂将是很大助力，他也认为，日本当地的半导体供应链增加，将有助厂商因应自然灾害或地缘政治风险等不确定因素。

据日媒报导，瑞萨目标在 2023 年前，将缺货严重的车用 MCU 供货量提高 5 成；其中，以约当 8 吋晶圆换算，高阶 MCU 产能预计较 2021 年底增加 5 成，由晶圆代工厂产能支援，并将扩充自家晶圆厂产能，将低阶 MCU 产能增加约 7 成。

柴田英利先前也预期，上半年整体晶片市场短缺情况将持续，但可望逐步缓解，不过，在电动车与自驾车发展推升下，车用芯片缺货情况将持续。

台积电将把熊本新工厂设备投资额提升两成

半导体制造巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）15日宣布，计划在日本熊本县菊阳町建设的新工厂设备投资额将扩大两成，向与索尼集团旗下企业设立的半导体代工子公司“JASM”的设备投资额将增至86亿美元。此外还透露称，汽车零部件巨头电装公司将向JASM出资3.5亿美元。电装的出资比例达到逾10%。

去年11月宣布建设新工厂时预计最初设备投资额约为70亿美元。15日公布的消息显示，半导体月产能也比原计划增强两成，通晓尖端技术的人才录用将从约1500人增至约1700人。

在力争2024年底投产的新工厂，台积电之前称将生产制程22纳米（1纳米为10亿分之1米）和28纳米的半导体，但此次透露将新增12纳米和16纳米的半导体生产。

台积电首席执行官（CEO）魏哲家表示，欢迎与电装共同投资JASM，并强调将通过提升JASM的技术为世界半导体行业的发展作贡献。

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