为通过芯片法案，美国夸大中国半导体威胁

台积电创始人张忠谋在 4 月份接受了罕见的采访。他认为，美国国会目前为美国半导体公司提供 500 亿美元补贴，希望它们成为行业领导者的努力是“一项非常昂贵的徒劳活动”。尽管他认为美国公司不太可能超越台积电可能是正确的，但这并不是重点：在先进半导体方面完全依赖台湾会使美国的国家安全面临风险。

台积电生产每部智能手机、笔记本电脑和弹道导弹所需的 92% 的先进半导体。英伟达、高通和 苹果等美国公司 几乎将所有制造业务外包给台湾。如果台湾的芯片制造受到任何影响，美国的科技业将遭受重创。

与此同时，华盛顿认为有必要阻止北京夺取为美国电子产品提供动力的芯片的领导力。尽管如此，政策制定者仍在努力阻止中国采用与主导电信基础设施、太阳能电池板和电动汽车市场相同的策略来占领半导体市场。尽管拜登政府已通过《美国创新与竞争法》提议对半导体制造进行 500 亿美元的投资，但国会仍在继续讨论该立法，但并未通过该法案。但即使国会通过该法案，美国的投资仍将仅为中国政府支出的三分之一。

从 1990 年到 2020 年，中国建成了32 座半导体巨型工厂，而世界其他地区则为 24 座。其中没有一个是在美国制造的。据张先生说，美国公司不再能够制造尖端芯片，因为在东亚运营半导体工厂的成本是在国内的一半。即使有理想的政策，美国公司也不太可能超越台积电在先进芯片领域的领先地位。

与此同时，中国在其半导体领域取得了令人瞩目的成就。中国有望在 2025 年超越台湾成为全球最大的芯片制造商。中国已经印刷了全球一半以上的电路板，这些电路板是在设备中安装芯片所必需的。中国控制着在供应链中造成瓶颈的关键原材料：它生产世界上70%的硅、80%的钨和97%的镓，每一种都是半导体制造所必需的。

如果北京在整个半导体供应链中发展出持久的优势，它将在基础技术方面产生美国无法匹敌的突破。例如，为深度学习量身定制的芯片将改变社会并使自动驾驶汽车和最先进的疫苗等技术成为可能。

美国无法摆脱这种困境。除了拜登总统提出的500亿美元半导体制造投资外，美国要想赢得芯片竞争还需要三项政策。

首先，美国应该加倍加强其在不太先进的半导体制造方面的实力。先进的半导体对于智能手机和笔记本电脑来说是必不可少的，但仅占全球半导体市场的 2%。英特尔和芯等美国公司 擅长生产速度较慢的芯片，这些芯片用于从电视到坦克的所有产品。政府可以通过快速审批工厂许可证和为研究、开发和制造投资提供税收抵免来支持这些公司。

其次，美国应利用其与台湾和韩国政府的政治影响力，说服台积电和 三星 与美国芯片设计商建立合作伙伴关系，并在美国制造先进的半导体。韩国和台湾都依赖美国军方的安全承诺。与高通和英伟达等美国公司的合资企业将确保美国国防机构能够履行对这些国家的承诺。他们政府的推动，以及美国税收优惠和补贴的拉动，可能会让台积电和三星相信在美国生产更多芯片符合他们的利益。

第三，美国应该加强研发与制造之间的联系。大多数技术创新来自两者之间的相互作用。美国《创新与竞争法》通过为研发和制造投资提供激励措施，在这方面取得了长足进步。

美国正处于失去芯片竞争的边缘。除非美国政府动员一项类似于创造赢得二战的技术的国家努力，否则中国可能很快就会主导半导体和他们将提供动力的前沿技术。

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