日月光/紫光展锐/TOWA/越亚等30位重磅专家齐聚苏州，共探SiP全新动态！报名倒计时~
2022年8月2日 ，由中国半导体行业协会封测分会指导，苏州高新区管理委员会主办，苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、博闻创意会展（深圳）有限公司承办，芯思想、CEIA电子制造战略合作的 第六届中国系统级封装大会（SiP China）苏州站 即将在 苏州日航酒店（高新区）三楼虎丘厅 举行。
大会为期 1 天 ，拟邀请到近 30 位 重磅专家演讲人 ，分别来自： 中国半导体行业协会封测分会、日月光集团、通富微电子、紫光展锐、TOWA株式会社、均豪精密、越亚半导体、SEMI、芯和半导体、爱德万测试、西门子EDA、杜邦电子、贺利氏、晶方半导体、光路新能源、Ansys、合见工软、Zuken、奇异摩尔、天芯互联、恩艾仪器、艾科瑞思、铟泰公司、腾盛精密、奇普乐芯片、福英达 等企业，将共同商讨SiP与先进封测领域的技术创新、市场动态和应用案例。
听众席位有限▼立即报名锁定！
徐冬梅 | 大会主席
中国半导体行业协会封测分会 秘书长
刘宏钧 | 分会主席
苏州晶方半导体科技股份有限公司 副总经理
代文亮 | 分会主席
芯和半导体 联合创始人、高级副总裁
李扬 | 分会主席
奥肯思科技 SiP技术专家
孙一中 | 会议秘书长
光路新能源科技（江苏）有限公司 副总经理
杨绍纶
日月光集团 SiP产品开发部部门经理 《SiP应用解决方案》
杜茂华
通富微电子股份有限公司 总监 《封装集成创新引领电子产业变革》
陈思
紫光展锐（上海）科技有限公司 封装系统架构部部长 《SiP封装技术在展锐的发展和应用》
陈盛开
TOWA株式会社 副总经理 《TOWA先进封装技术整体解决方案》
SEMI
《全球半导体发展趋势报告》
陈玥希
均豪精密工业股份有限公司 经理 《检测量测系统在先进封装的应用探讨》
张伟
珠海越亚半导体股份有限公司 市场销售副总 《芯片嵌埋载板集成助力SiP先进封装》
代文亮
芯和半导体科技（上海）有限公司 联合创始人、高级副总裁 《Chiplet技术与设计挑战》
李立基 Lincoln Lee
西门子EDA 亚太区技术总经理 《新一代2.5D/3D IC异构封装EDA方案》
葛樑
爱德万测试（中国）管理有限公司 业务发展高级经理 《先进测试技术助力先进封装发展》
江宁
杜邦电子互连科技事业部 市场及业务开发总监 《应用于SiP的互连新材料和新方案》
张靖博士
上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监 《用于高效SiP和异构集成的先进封装方案》
候明刚
Ansys 高科技行业专家 《打破测试极限：Ansys CPS-SiP先进封装仿真分析和验证》
张伟杰
天芯互联科技有限公司 产品总监 《SiP在电源模块中的应用》
周云
深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部总监 《SiP封装划片设备的制程应用》
戴维
上海合见工业软件集团有限公司 产品市场总监 《提升I-V/C-V测量与实现高吞吐量测试的新工具》
欧阳孚
上海恩艾仪器有限公司 业务拓展经理 《提升I-V/C-V测量与实现高吞吐量测试的新工具》
胡彦杰
铟泰公司 华东区高级技术经理 《SiP细间距锡膏配方和印刷参数优化》
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演讲或参展，请联系：(86)755-88311535
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