瑞萨电子亮相2023上海国际嵌入式展，共探市场走势与未来战略
2023-06-29
08:16:13
来源: 李晨光
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随着信息技术的不断发展，嵌入式系统在各个应用领域不断拓展和深化，智能化、数字化等趋势日益明显，且随着物联网、人工智能、云计算及汽车电子的深入发展，嵌入式系统需要具备更强的性能、更高的可靠性、更丰富的功能和更广泛的应用场景。作为全球领先的半导体解决方案供应商，瑞萨电子始终将嵌入式系统作为公司前沿技术领域之一，以此应对中国市场需求的变化和技术发展方向的改变。
在此背景和趋势下，2023年6月15日，瑞萨电子在2023上海国际嵌入式展现场举办了媒体见面会。
活动期间，瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青、汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇以及多位资深专家，同莅临现场的众多行业媒体进行了深入沟通，分享瑞萨电子在嵌入式应用领域的发展战略及如何助力市场发展，同时对瑞萨电子的未来发展战略做出了展望，也对本次展出的解决方案进行了系统介绍。
赖长青表示，大家可能以前认为瑞萨只是做一些简单的硬件产品，但实际上随着应用的多样化和复杂化，瑞萨更集中于给各种客户提供完整的解决方案，所以我们是一个半导体的方案公司。
瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青
从过去几年的业绩发展来看，一方面瑞萨本身的主体业务不断地成长和发展。另外，瑞萨在2017年开始有一个大的策略调整，进行了很多并购，通过并购带来一些新的业务成长。也是因为这样的变化，让瑞萨有了两个转变，一个是从以前比较集中在日本本土转到全球化，目前已在全球30多个国家和地区有布局，通过全球化战略，集合全球人才，给全球的客户和产业提供最先进的技术和方案支持。
近日，瑞萨电子又完成了对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics的收购。此次收购让瑞萨电子获得了得以把握不断增长的NFC市场机遇的自身能力。凭借Panthronics的NFC专业知识和资深工程师人才，瑞萨电子能够在金融科技、物联网和汽车等不断发展的领域为客户提供广泛的连接解决方案。
另一方面，瑞萨也致力于贴近全球客户，在全球加强本地化部署，追求多元化发展，使得瑞萨能在这个风云变幻的大环境中健康成长。
从产品的角度来看，作为微控制器、模拟、电源和SoC产品的全球供应商，瑞萨电子值得客户信赖和依靠，提供创新的嵌入式设计方案。
据介绍，凭借广泛的产品组合，瑞萨电子MCU可满足客户的各类需求，从低功耗、低成本的RL78系列，高功效的RX系列，到搭载Arm Cortex_M4/M23/M33内核的RA系列，再到近期的RISC-V内核MCU，瑞萨电子通用MCU在工业、新能源、IoT、汽车、消费电子、家电、医疗等产业应用中无处不在。
MCU是瑞萨最核心的产品业务之一，具有行业领导地位。在市场占有率方面，我们从2021年的16%提升到去年的17%，成为全球第一。在这个过程中，瑞萨付出了巨大的努力，包括把销售额的18%投入研发，不断有更有竞争力的产品能够给到客户等，瑞萨全方位的竞争力在持续提升。
瑞萨电子行业地位能够不断提高，还取决于另一个重要原因，即在过去一段时间内全球面临供应危机，瑞萨在恶劣的环境下能够给客户们提供非常有保障的供应，让瑞萨一方面赢得客户的尊重和认可，同时也赢得了市场占有率。
同时，瑞萨也是品质的代名词，这得益于我们建立的质量保证体系，使产品缺陷率可接近零PPM（百万分之一）；基于由可靠技术支持的“内嵌式质量”体系，瑞萨电子从产品规划到售后服务的所有阶段都执行持续的质量保证和质量控制。在全球工业、基础设施和汽车半导体行业，瑞萨电子极具竞争力。
另外，围绕数字产品的类别，以数字产品为核心，瑞萨整合了非常多的模拟电源和无线连接和传感器等产品。同时，瑞萨还具备强大的产品支持系统，有助于降低开发成本和开发所需的时间。它由各种开发工具组成，包括来自其他公司的产品，通过广泛的技术文档、软件库和活跃的用户社区提供支持。所以瑞萨是一个真正能够提供完整解决方案的半导体公司。
在功率器件领域，瑞萨在IGBT和碳化硅领域都在积极扩产，预计未来几年产能会陆续释放。
瑞萨电子如何应对市场周期？
当前，在供应链变得越来越复杂，供需多变的情况下，瑞萨在供应上的策略也会继续优化。瑞萨是个非常典型的IDM模式，自身有5家晶圆厂和6家封测厂，但同时也会结合外包的模式，不管是晶圆还是封测，让我们的生产和供应链更灵活。Fab lite模式是瑞萨很好的一个策略。
赖长青表示，虽然公司依然坚持芯片自主制造计划，但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂。
瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata此前曾表示，“瑞萨将继续投资自己的工厂，但总体而言，将提高代工/OSAT 外包的比例。尤其是前端工艺，我们会让自己工厂和代工厂的定位更容易理解。” 例如，先进的工艺使用代工厂。对于更成熟的工艺将使用自己工厂和代工厂的“混合模式”。
而对于当前市场周期波动和供需关系，赖长青指出，库存的管理对每家公司来讲都非常重要，为了让我们的库存或者供应更灵活更健康，会备一些半成品到成品，也就是封测之后不同阶段的备货，让我们的交货期尽量的缩短，但同时又能更灵活。
针对库存目标，三年前行业平均库存大概是2-3个月左右，这是比较正常的市场供需情况，目前的目标也希望能够回到三年以前的状态。
结合当前市场环境和公司战略，瑞萨预计2023年Degisn-in销售额将同比增长超过20%。
那么，瑞萨计划怎么实现业绩的持续成长？赖长青表示，通过深入挖掘客户和市场需求，利用瑞萨整体的整合优势去深耕市场，即Go deeper。
另一方面，加强对中国市场的规划和布局力度，过去几年，中国市场的新客户数量增加了很多，但还有很大的发展空间，我们希望能够拓展到更多的客户，即Go broader。
此外，还有一块可以提升的空间，那就是通过内部的合作来推动公司整体的竞争力。
瑞萨现在有两大solutions group，一个是HPCSG（High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group），另一个叫EPSG（Embedded Processing, Digital Power and
Signal Chain Solutions Group），分别传承了汽车和非汽车这两个部门，实际上这两大部门当中有很多IP，很多的产品可以共享，进而能够提高我们自身的研发效率和IP共享等，最终体现出给我们的客户提供更强的方案支持。
对于更长期的愿景，赖长青表示，希望瑞萨到2030年销售额从去年的120多亿美金达到200亿美金的规模。回到嵌入式半导体方案供应商的全球前三。
瑞萨电子汽车电子发展战略
此外，在活动现场，瑞萨电子汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇进一步介绍了瑞萨电子在汽车电子领域的发展战略和规划。
萨电子全球销售及市场本部汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇
赵明宇表示，随着亚太市场在汽车产业的发展越来越快，随着汽车产业不断的迭代，瑞萨必须跟上客户的需求，跟上客户发展的速度。
瑞萨电子数据预测，汽车市场在过去几年，包括在今后几年都会是一个快速发展的产业，从2019年-2029年，预计整个汽车产量会有1.1倍的年度增长，车里使用的半导体器件金额也会有2.4倍的增长。
实际上，如果考虑到今后碳化硅器件的应用和800V高压平台的全车应用，电动汽车整个半导体器件的总量将会是传统燃油车的8倍，甚至更多。
在汽车市场，瑞萨过去三年销售额的年复合增长率达到了30%以上，包括汽车控制系统、座舱系统、自动驾驶系统，以及中央计算等高算力芯片市场，每一个细分市场的年度复合增长率都超过了两位数。
汽车市场的增速对瑞萨来说是一个非常不错的市场业绩。
赵明宇表示，汽车市场在今后几年都会是一个快速发展的产业。对于瑞萨电子汽车产业的发展，我们关注三大应用方向，E/E架构，自动驾驶以及新能源汽车。今后，瑞萨电子会不断加大在汽车相关硬件和软件的生态系统的开发和创新，强化产品的功能，为客户带来更好的使用体验。
当前，汽车电子电气架构正在往集中式电子电气架构演进，过去离散的ECU开始集中到动力、底盘、座舱、驾驶、车身等几大域控制器当中。作为全球的汽车芯片厂商，瑞萨电子正在积极调整旗下的汽车产品及解决方案。
据赵明宇介绍，“瑞萨电子的产品可以满足全新一代汽车电子电气架构的所有需求。”截止目前，瑞萨电子的汽车产品及解决方案涵盖MCU、SoC芯片、传感器等，面向智能座舱、汽车网关、底盘、车身、信息娱乐、ADAS/自动驾驶等车内细分领域。
其中，瑞萨电子R-Car平台专为新一代汽车计算而设计，可处理自动驾驶或ADAS、网关、车载信息娱乐系统、驾驶舱和仪表盘等各类汽车电子应用。据了解，瑞萨电子可以向客户提供足够多的软件协议栈以及大量的中间件。以R-Car产品为例，针对不同车型的配置需求，底层软件和中间层软件的重用度高达90%以上。
除了芯片或系统层面的技术，软件层面的布局也非常关键。瑞萨针对现有的ADAS产品或SoC产品都有完整的R-Car SDK软件套件。
SDK的设计理念是让客户更加简单、快速、可靠地把我们的芯片用起来，除了最基本的中间件以外，我们也附带了大量的样例，针对加速器的各个功能几乎都有配套样例，有助于工程师通过我们的开源样例快速了解芯片，加速产品的开发。
此外，为了更好地满足全新一代电子电气架构的需求，瑞萨电子还推出了首款28nm工艺的车规级MCU产品——RH850/U2A，符合ISO 26262（ASIL D）级的功能安全等级，支持千兆以太网网络，可以实现更安全、可靠的无感OTA功能。
除了在原有的RH850自有IP核产品上的投入以外，瑞萨还会加大基于Arm核32位单片机的开发，这些硬件系统需要更多软件、生态系统的支持，所以瑞萨也会不断加大在相关生态系统上投资，极大的利用成熟的生态环境来为客户开发提供便利。
同时，随着电动汽车各功能域对于节点的执行效率提出更高的要求，瑞萨在这方面又强化了RL78的16位或者8位机的性能指标，让整个系统运作更加流畅，更高效。
综合来看，通过这三大类产品的迭代，瑞萨整个产品系列能够涵盖新的面向不同层次的产品需求。以及，瑞萨产品基于自有核的同时，又扩展到了Arm核，通过Arm核的使用，使瑞萨的软件兼容度更加友善，使整个生态系统比之前有了更大的扩张，使整个用户群体通过Arm核的应用会有一个快速的增长。
赵明宇强调，对于瑞萨来讲，我们不会停止在原有自有核MCU产品上的投入，另外我们也会花更多的精力在Arm核的产品上来完善我们的生产线和我们的生态。
通过这些技术和产品方案，瑞萨电子得以协助OEM和一级供应商的开发人员为下一代汽车架构和功能服务，并缩短产品开发周期，加速客户产品上市。
瑞萨电子携多款先进解决方案亮相展会
展会期间，瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展，还在现场展示了瑞萨电子如何将嵌入式系统的创新技术与解决方案应用在各个领域，助力中国市场发展。
在此背景和趋势下，2023年6月15日，瑞萨电子在2023上海国际嵌入式展现场举办了媒体见面会。
活动期间，瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青、汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇以及多位资深专家，同莅临现场的众多行业媒体进行了深入沟通，分享瑞萨电子在嵌入式应用领域的发展战略及如何助力市场发展，同时对瑞萨电子的未来发展战略做出了展望，也对本次展出的解决方案进行了系统介绍。
赖长青表示，大家可能以前认为瑞萨只是做一些简单的硬件产品，但实际上随着应用的多样化和复杂化，瑞萨更集中于给各种客户提供完整的解决方案，所以我们是一个半导体的方案公司。
瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青
从过去几年的业绩发展来看，一方面瑞萨本身的主体业务不断地成长和发展。另外，瑞萨在2017年开始有一个大的策略调整，进行了很多并购，通过并购带来一些新的业务成长。也是因为这样的变化，让瑞萨有了两个转变，一个是从以前比较集中在日本本土转到全球化，目前已在全球30多个国家和地区有布局，通过全球化战略，集合全球人才，给全球的客户和产业提供最先进的技术和方案支持。
近日，瑞萨电子又完成了对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics的收购。此次收购让瑞萨电子获得了得以把握不断增长的NFC市场机遇的自身能力。凭借Panthronics的NFC专业知识和资深工程师人才，瑞萨电子能够在金融科技、物联网和汽车等不断发展的领域为客户提供广泛的连接解决方案。
另一方面，瑞萨也致力于贴近全球客户，在全球加强本地化部署，追求多元化发展，使得瑞萨能在这个风云变幻的大环境中健康成长。
从产品的角度来看，作为微控制器、模拟、电源和SoC产品的全球供应商，瑞萨电子值得客户信赖和依靠，提供创新的嵌入式设计方案。
据介绍，凭借广泛的产品组合，瑞萨电子MCU可满足客户的各类需求，从低功耗、低成本的RL78系列，高功效的RX系列，到搭载Arm Cortex_M4/M23/M33内核的RA系列，再到近期的RISC-V内核MCU，瑞萨电子通用MCU在工业、新能源、IoT、汽车、消费电子、家电、医疗等产业应用中无处不在。
MCU是瑞萨最核心的产品业务之一，具有行业领导地位。在市场占有率方面，我们从2021年的16%提升到去年的17%，成为全球第一。在这个过程中，瑞萨付出了巨大的努力，包括把销售额的18%投入研发，不断有更有竞争力的产品能够给到客户等，瑞萨全方位的竞争力在持续提升。
瑞萨电子行业地位能够不断提高，还取决于另一个重要原因，即在过去一段时间内全球面临供应危机，瑞萨在恶劣的环境下能够给客户们提供非常有保障的供应，让瑞萨一方面赢得客户的尊重和认可，同时也赢得了市场占有率。
同时，瑞萨也是品质的代名词，这得益于我们建立的质量保证体系，使产品缺陷率可接近零PPM（百万分之一）；基于由可靠技术支持的“内嵌式质量”体系，瑞萨电子从产品规划到售后服务的所有阶段都执行持续的质量保证和质量控制。在全球工业、基础设施和汽车半导体行业，瑞萨电子极具竞争力。
另外，围绕数字产品的类别，以数字产品为核心，瑞萨整合了非常多的模拟电源和无线连接和传感器等产品。同时，瑞萨还具备强大的产品支持系统，有助于降低开发成本和开发所需的时间。它由各种开发工具组成，包括来自其他公司的产品，通过广泛的技术文档、软件库和活跃的用户社区提供支持。所以瑞萨是一个真正能够提供完整解决方案的半导体公司。
在功率器件领域，瑞萨在IGBT和碳化硅领域都在积极扩产，预计未来几年产能会陆续释放。
瑞萨电子如何应对市场周期？
当前，在供应链变得越来越复杂，供需多变的情况下，瑞萨在供应上的策略也会继续优化。瑞萨是个非常典型的IDM模式，自身有5家晶圆厂和6家封测厂，但同时也会结合外包的模式，不管是晶圆还是封测，让我们的生产和供应链更灵活。Fab lite模式是瑞萨很好的一个策略。
赖长青表示，虽然公司依然坚持芯片自主制造计划，但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂。
瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata此前曾表示，“瑞萨将继续投资自己的工厂，但总体而言，将提高代工/OSAT 外包的比例。尤其是前端工艺，我们会让自己工厂和代工厂的定位更容易理解。” 例如，先进的工艺使用代工厂。对于更成熟的工艺将使用自己工厂和代工厂的“混合模式”。
而对于当前市场周期波动和供需关系，赖长青指出，库存的管理对每家公司来讲都非常重要，为了让我们的库存或者供应更灵活更健康，会备一些半成品到成品，也就是封测之后不同阶段的备货，让我们的交货期尽量的缩短，但同时又能更灵活。
针对库存目标，三年前行业平均库存大概是2-3个月左右，这是比较正常的市场供需情况，目前的目标也希望能够回到三年以前的状态。
结合当前市场环境和公司战略，瑞萨预计2023年Degisn-in销售额将同比增长超过20%。
那么，瑞萨计划怎么实现业绩的持续成长？赖长青表示，通过深入挖掘客户和市场需求，利用瑞萨整体的整合优势去深耕市场，即Go deeper。
另一方面，加强对中国市场的规划和布局力度，过去几年，中国市场的新客户数量增加了很多，但还有很大的发展空间，我们希望能够拓展到更多的客户，即Go broader。
此外，还有一块可以提升的空间，那就是通过内部的合作来推动公司整体的竞争力。
瑞萨现在有两大solutions group，一个是HPCSG（High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group），另一个叫EPSG（Embedded Processing, Digital Power and
Signal Chain Solutions Group），分别传承了汽车和非汽车这两个部门，实际上这两大部门当中有很多IP，很多的产品可以共享，进而能够提高我们自身的研发效率和IP共享等，最终体现出给我们的客户提供更强的方案支持。
对于更长期的愿景，赖长青表示，希望瑞萨到2030年销售额从去年的120多亿美金达到200亿美金的规模。回到嵌入式半导体方案供应商的全球前三。
瑞萨电子汽车电子发展战略
此外，在活动现场，瑞萨电子汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇进一步介绍了瑞萨电子在汽车电子领域的发展战略和规划。
萨电子全球销售及市场本部汽车电子战略销售中心副总裁赵明宇
赵明宇表示，随着亚太市场在汽车产业的发展越来越快，随着汽车产业不断的迭代，瑞萨必须跟上客户的需求，跟上客户发展的速度。
瑞萨电子数据预测，汽车市场在过去几年，包括在今后几年都会是一个快速发展的产业，从2019年-2029年，预计整个汽车产量会有1.1倍的年度增长，车里使用的半导体器件金额也会有2.4倍的增长。
实际上，如果考虑到今后碳化硅器件的应用和800V高压平台的全车应用，电动汽车整个半导体器件的总量将会是传统燃油车的8倍，甚至更多。
在汽车市场，瑞萨过去三年销售额的年复合增长率达到了30%以上，包括汽车控制系统、座舱系统、自动驾驶系统，以及中央计算等高算力芯片市场，每一个细分市场的年度复合增长率都超过了两位数。
汽车市场的增速对瑞萨来说是一个非常不错的市场业绩。
赵明宇表示，汽车市场在今后几年都会是一个快速发展的产业。对于瑞萨电子汽车产业的发展，我们关注三大应用方向，E/E架构，自动驾驶以及新能源汽车。今后，瑞萨电子会不断加大在汽车相关硬件和软件的生态系统的开发和创新，强化产品的功能，为客户带来更好的使用体验。
当前，汽车电子电气架构正在往集中式电子电气架构演进，过去离散的ECU开始集中到动力、底盘、座舱、驾驶、车身等几大域控制器当中。作为全球的汽车芯片厂商，瑞萨电子正在积极调整旗下的汽车产品及解决方案。
据赵明宇介绍，“瑞萨电子的产品可以满足全新一代汽车电子电气架构的所有需求。”截止目前，瑞萨电子的汽车产品及解决方案涵盖MCU、SoC芯片、传感器等，面向智能座舱、汽车网关、底盘、车身、信息娱乐、ADAS/自动驾驶等车内细分领域。
其中，瑞萨电子R-Car平台专为新一代汽车计算而设计，可处理自动驾驶或ADAS、网关、车载信息娱乐系统、驾驶舱和仪表盘等各类汽车电子应用。据了解，瑞萨电子可以向客户提供足够多的软件协议栈以及大量的中间件。以R-Car产品为例，针对不同车型的配置需求，底层软件和中间层软件的重用度高达90%以上。
除了芯片或系统层面的技术，软件层面的布局也非常关键。瑞萨针对现有的ADAS产品或SoC产品都有完整的R-Car SDK软件套件。
SDK的设计理念是让客户更加简单、快速、可靠地把我们的芯片用起来，除了最基本的中间件以外，我们也附带了大量的样例，针对加速器的各个功能几乎都有配套样例，有助于工程师通过我们的开源样例快速了解芯片，加速产品的开发。
此外，为了更好地满足全新一代电子电气架构的需求，瑞萨电子还推出了首款28nm工艺的车规级MCU产品——RH850/U2A，符合ISO 26262（ASIL D）级的功能安全等级，支持千兆以太网网络，可以实现更安全、可靠的无感OTA功能。
除了在原有的RH850自有IP核产品上的投入以外，瑞萨还会加大基于Arm核32位单片机的开发，这些硬件系统需要更多软件、生态系统的支持，所以瑞萨也会不断加大在相关生态系统上投资，极大的利用成熟的生态环境来为客户开发提供便利。
同时，随着电动汽车各功能域对于节点的执行效率提出更高的要求，瑞萨在这方面又强化了RL78的16位或者8位机的性能指标，让整个系统运作更加流畅，更高效。
综合来看，通过这三大类产品的迭代，瑞萨整个产品系列能够涵盖新的面向不同层次的产品需求。以及，瑞萨产品基于自有核的同时，又扩展到了Arm核，通过Arm核的使用，使瑞萨的软件兼容度更加友善，使整个生态系统比之前有了更大的扩张，使整个用户群体通过Arm核的应用会有一个快速的增长。
赵明宇强调，对于瑞萨来讲，我们不会停止在原有自有核MCU产品上的投入，另外我们也会花更多的精力在Arm核的产品上来完善我们的生产线和我们的生态。
通过这些技术和产品方案，瑞萨电子得以协助OEM和一级供应商的开发人员为下一代汽车架构和功能服务，并缩短产品开发周期，加速客户产品上市。
瑞萨电子携多款先进解决方案亮相展会
展会期间，瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展，还在现场展示了瑞萨电子如何将嵌入式系统的创新技术与解决方案应用在各个领域，助力中国市场发展。
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责任编辑：sophie
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