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第11届半导体设备年会主峰会议程

2023-07-12 11:24:12 来源: 半导体设备年会

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“第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛”、“第十一届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)” 将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。

大会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题，采用展览与论坛相结合的方式，汇聚产业链上下游，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台。论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件及材料等亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体设备面临的机遇和挑战。

指导单位

无锡市人民政府
江苏省工业和信息化厅

主办单位

中国电子专用设备工业协会

无锡国家高新技术开发区管理委员会

承办单位

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会

无锡高新区工业和信息化局

主峰会议程

时间：8月10日 09:00-17:00 地点：A6馆A区

*议程持续更新中，请以现场实际为准

长按识别立刻报名

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