【火热】英特尔发布5G全互联PC，计划于2019年上市；
2018-02-24
14:00:26
来源: 老杳吧
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1.英特尔发布5G全互联PC，计划于2019年上市；
2.李在镕未出席三星今年首场董事会议 希望保持低调；
3.SEMI：1月北美半导体设备出货金额年成长27%；
4.立普思：已研发Android手机3D扫描、人脸识别技术；
5.高通发布面向智能手机和计算终端的集成式802.11ax解决方案；
6.智能音箱持续火热,联发科等台系厂商语音相关芯片订单大增；
1.英特尔发布5G全互联PC，计划于2019年上市；
从网络、客户端到云，英特尔正面向5G推出全新产品与合作
英特尔宣布与戴尔、惠普、联想和微软展开合作，基于英特尔® XMM™ 8000系列商用5G调制解调器，将5G引入Windows PC。英特尔预计，首批高性能的5G全互联PC（5G-connected PC）将于2019年下半年上市。
在2018世界移动通信大会（MWC 2018）上，参会者将率先一睹5G全互联PC的概念——一款通过早期5G调制解调器实现互联、搭载了第八代英特尔® 酷睿™ i5处理器的可拆卸2合1设备。在此次大会上，英特尔将通过5G网络视频直播展示5G在PC上的实力。对于整个行业探索基于5G的PC未来的可能性而言，这个概念将是迈出的坚实一步。
5G不仅仅是下一代的无线连接，更有望从云、网络和客户端全面催生在跨计算、连接领域的技术创新机遇。
PC是海量数据处理的一个中枢。随着5G的来临，它不仅将带来大量需要处理的数据，还将赋予PC用户前所未有的崭新体验。想象一下，随时随地、无线缆束缚的沉浸式虚拟现实体验，在停车场几秒钟内便可下载一个250MB的文件，在搭乘自动驾驶汽车前往学校的路途中不间断地玩多人游戏。所有这些，都将是有别以往的体验。而这些，仅仅是5G重塑全互联PC体验的其中几个例子。随着数据转型的不断深入，PC有必要为5G的来临作好准备。
除了5G之外，英特尔在MWC上还将展示其在开创互联未来的过程中所取得的最新成果：
802.11ax是Wi-Fi领域的下一个重要标准。MWC 2018期间，英特尔将在位于3号厅的3E31号展台展示搭载802.11ax Wi-Fi的一款“轻薄PC（thin PC）”。802.11ax提供了增强的可管理性和网络效率，将成为未来5G全互联的关键组成部分。
2.李在镕未出席三星今年首场董事会议 希望保持低调；
三星电子今日召开了2018年的首次董事会议，而刚刚出狱的副董事长李在镕(Lee Jae-yong)并未出席今天的会议。据一位了解情况的业内人士称：“李在镕没有出席三星电子今早举行的董事会议，因为在庭审结束前就回归管理层可能会被视为不恰当。
有分析人士对此表示，很明显，李在镕此举是希望在最高法院对其行贿上诉案开庭审理前保持低调。
本月初，韩国一上诉法院对李在镕涉嫌行贿一案做出二审判决，对李在镕判处有期徒刑2年零6个月，缓期4年执行。因此，李在镕被当庭释放。
虽然如此，李在镕律师当时仍表示，李在镕二审仍被判处有罪，因此将继续上诉到韩国最高法院。据预计，最高法院将于今年上半年审理该上诉案。
在今日的董事会议上，视频平台Kiswe Mobile公司董事长Kim Jeng-hoon、韩国梨花女子大学(Ewha Womans University)前校长Kim Sun-wook，以及首尔大学教授Park Byung-guk被任命为新任外部董事。
与此同时，延世大学(Yonsei University)校长Kim Han-joong和首尔大学教授Lee Byung-ki将辞去外部董事之职。
在3月25日的股东会议上，上述任命和变动将被正式批准。新浪科技
3.SEMI：1月北美半导体设备出货金额年成长27%；
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告，今(2018)年1月北美半导体设备制造商出货金额达23.6亿美元，较去年12月的最终数据24亿美元下降1.4%，但较去年同期18.6亿美元仍成长27.2%。
SEMI台湾区总裁曹世纶指出，今年半导体市场延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已经连续三年维持正成长。
SEMI公布之Billing Report乃根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均全球出货金额数值。
4.立普思：已研发Android手机3D扫描、人脸识别技术；
立普思近期已成功研发出用于Android手机的3D人脸识别及3D扫描技术，该整合方案主要为Android手机平台提供如iPhoneX的3D人脸解锁，除此还加上手持式3D扫描功能。
立普思表示，主动式立体（Active Stereo）深度感测技术利用投射主动式红外线光源到物体上再利用两个红外线镜头获取数据后进行深度运算。搭配独家研发出的3D扫描与脸部解锁软体即可以直接应用于Android手机上。
虽然目前的技术需要外接一台主动式立体深度摄影机到Android手机的micro USB，立普思将在第二季推出一个可以直接整合到手机内部更小、更薄的模组。
立普思强调，这次创造用于消费者的3D感测技术肯定会为Android手机带来新一波的革命。运用在Android手机上的LIPS 3D扫描软件能扫描并重新构建扫描物的3D模型，并可直接用于3D打印。LIPS的迷你型主动式立体深度相机模板已经可以与手机设备内置的组件进行整合。经济日报
5.高通发布面向智能手机和计算终端的集成式802.11ax解决方案；
高通发布业界首款集成式2x2 802.11ax解决方案，面向智能手机、平板电脑和笔记本电脑，可在全面标准化和认证之前，为OEM厂商提供11ax最重要的特性。高通面向客户终端的全新WCN3998解决方案可通过支持WPA3安全协议显著提升安全性，使Qualcomm成为业界首家在11ax解决方案中实现先进安全特性的公司。WCN3998还可提升Wi-Fi体验，与前代11ac Wave-2解决方案相比，可实现网络吞吐量翻倍，并降低多达67%的Wi-Fi功耗。
下一代802.11ax标准可通过两种关键方式改善终端用户体验：首先，即便是在典型的密集环境下，Wi-Fi联网终端的指数级增长带来了网络拥挤，11ax仍可为每位用户提供更高的吞吐量；第二，优化功耗以提升电池供电终端的使用时长。业界正在经历这一重要的标准过渡时期，WCN3998解决方案为OEM厂商提供了均衡的预标准方案，旨在充分利用现有网络的功能、避免互通性问题，并提供高价值的11ax特性以应对我们客户所面临的现实挑战，并在11ax认证项目推出时为实现顺利过渡铺平道路。
WCN3998采用先进的8x8探测机制，相较于仅支持4x4探测机制的其他终端可实现高达2倍的网络容量提升；通过支持多个用户同时连接一个接入点的下行链路MU-MIMO，WCN3998能为全部用户改善连接体验。Qualcomm Technologies已拥有1500多个支持MU-MIMO客户端解决方案的终端设计。诸如终端等待时间（TWT）等特定优化和其它省电特性实现了睡眠周期最大化和竞争最小化，从而降低功耗高达67%。最重要的是，该解决方案支持预计于2018年末和2019年初部署的预草案11ax接入点（AP），并可实现完全后向兼容。即使同前代11ac Wave-2解决方案配合，它也能提供更高的吞吐量，并且能够与多个厂商的终端一起工作、提供几乎无缝的用户体验。
此外，WCN3998可支持Wi-Fi技术联盟发布的最新和最安全的协议——WPA3加密，在Wi-Fi网络中提供稳健的用户密码保护和更强大的隐私保护。随着目前安全攻击的强度和复杂度持续上升，这一先进的安全功能对于保护当今网络中日益增加的数据流量及其敏感性至关重要。即使用户选择不符合常见复杂性建议的Wi-Fi密码，WCN3998中的WPA3加密仍会支持稳健的安全保护。这些先进的安全特性可支持消费者通过智能手机快速配置其物联网终端以在他们的家庭网络中进行工作。当在公共或开放网络中使用终端时，用户同样将通过独立用户加密，享有更强大的数据隐私保护。
除了传统Wi-Fi联网功能之外，如今的平台也通过高品质音频和语音作为主要用户界面提升差异化。为了满足这些新兴需求，WCN3998中的蓝牙内核完全进行了重新设计，以支持蓝牙5和蓝牙标准预计可能出现的增强。当与基于Qualcomm Technologies在2018年国际消费电子展（CES 2018）上发布的QCC5100低功耗蓝牙系统级芯片（SoC）的终端搭配时，它可支持下一代无需任何线缆、“真正无线”的蓝牙耳机，改善音频稳定性与质量，提升用户体验，并延长电池续航时间高达75%。此外，该设计还将支持低功耗蓝牙（BLE）的未来增强特性，向一系列更广泛的终端和差异化应用进一步扩展其功能。
Qualcomm Technologies, Inc.子公司Qualcomm创锐讯副总裁兼移动/计算连接业务总经理Dino Bekis表示：“通过高度集成的先进802.11ax、高保真蓝牙特性以及最新加密技术，Qualcomm Technologies继续占据智能手机连接技术的最前沿，支持我们的客户提供差异化解决方案并加快产品上市时间，同时降低开发成本、缩减方案尺寸。WCN3998可解决现实挑战，并以适合的先进功能组合支持全新应用，同时帮助我们的客户有效应对未来两年内，整个行业向广泛互通的802.11ax网络的急速转型。”
WCN3998解决方案计划于2018年第二季度向我们的客户出样。如欲了解更多信息，请访www.qualcomm.com。
6.智能音箱持续火热,联发科等台系厂商语音相关芯片订单大增；
在智能语音市场，随着亚马逊、谷歌等互联网巨头公司的推动，2017年全球智能音箱的销量达到 3000 万台，市场预期 2018 年有望超过 5000 万台，到 2020 年甚至将增至 8000 万台。随着智能音箱的大火，语音介面可望成为新一代的主流人机介面，连带使得与语音相关的芯片商机逐渐在全球芯片产业发酵。
台媒报道称，近期包括音效芯片、音频放大芯片、MEMS 麦克风芯片和数字模拟信号转换芯片的需求不断高涨，因此联发科、瑞昱、骅讯、鑫创、钰太和全球智动等厂商的语音相关芯片订单也明显增加，各公司 2018 年第 1 季度的营收表现均不俗。
作为语音芯片市场最大的玩家，联发科 2017 年拿下了全球智能音箱近 8 成的市占率。2018 年联发科仍将手握全球各家智能语音装置大厂订单，甚至有望与苹果以及 Facebook 达成合作。从芯片出货量来看，2018 年可望较 2017 年增加 50% 以上。展望未来，联发科将维持相当可观的芯片出货成长动能。
此外，由于国际芯片厂商乎已无多余库存可卖，因此大陆代工厂纷纷找上台系芯片供应商寻求大力支持，使得台系 MEMS 芯片供应商钰太、鑫创及全球智动在2017年下半年大赚一笔，且这股客户追单热潮在 2018 年上半年仍然方兴未艾。
值得一提的是，面对越来越普遍的语音介面应用，包括智能耳机、智能家庭、物联网新品也开始针对音效功能作出规格上的明显升级设计，连带使得相关音效芯片解决方案订单的需求大涨。
其中，瑞昱的杜比音效芯片解决方案本来就在全球音效卡市场占有一席之地，2018 年瑞昱音效芯片出货量及价格提升，已被业界所乐观预期。
同时，骅讯受惠于游戏绝地求生（PLAYERUNKNOWN'S BATTLEGROUNDS）横扫电竞游戏玩家市场，带动电竞耳机需求暴增，骅讯以 Xear技术打造的音频芯片现在攻入微星及威刚旗下 XPG 等电竞品牌，因此音频芯片出货量也随着游戏大增。（校对/范蓉）
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/78/n-663978.html
责任编辑：星野
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