首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
晶圆制造
晶圆制造
封装测试
封装测试
SEMICON China 2024
SEMICON China 2024
首页
>
晶圆制造
>
晶圆制造
>
正文
工信部: 我国集成电路产业实现快速发展
2018-07-25
14:01:06
来源: 老杳吧
点击
分享
QQ空间
QQ好友
新浪微博
微信好友
工信部黄利斌24日表示,这几年来,我国集成电路产业实现了快速的发展。一是产业规模不断壮大,2017年我们集成电路行业的销售额达到5600亿元。二是核心技术取得了突破,
芯片设计
水平提升了2代,
制造
工艺
提升1.5代。三是骨干企业的实力也在加强,像海思、紫光、展锐分别位列全球的第六和第十大
芯片设计
企业。四是产业
投资
大幅增长。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块,同比增长15%。
责任编辑:Sophie
相关文章
设计
芯片
技术
行业
集成电路
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
芯片验证挑战日益突出,西门子EDA携全新Veloce CS系统迎战!
可量产RISC-V笔记本电脑来了?!
AI座舱芯片大变局,联发科上演技术式超车
芯片设计公司 “勇闯” 流片关
NEPCON China 2024:行业专家共议功率半导体的技术革新与产业机遇
中国移动发布了一颗芯片:本土首颗400Gbps DPU
恩智浦发力边缘AI,为产业生态注入创新动能
“Brighter Together”:恩智浦为中国市场助力赋能,共赢智能时代
热门文章
本日
七天
本月
1
天数智芯支持智源研究院首次完成大模型异构算力混合训练,突破异构算力束缚
2
迎接机器人时代:NVIDIA Isaac Sim 2022.2最新版本发布
3
芯片验证挑战日益突出,西门子EDA携全新Veloce CS系统迎战!
4
一文看懂封装基板
1
研发收关:进迭时空高性能处理器核X100产品发布会震撼来袭
2
中国移动发布了一颗芯片:本土首颗400Gbps DPU
3
KLA:如何成为芯片制造过程中的桥梁?
4
芯盟科技与爱普科技签署联合开发新型计算-存储一体化人工智能芯片合作协议
5
一文看懂封装基板
1
Wi-Fi 7射频IP验证系统发布!思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计
2
低调的RISC-V大赢家
3
一场由FPGA触发的芯片战争
4
可量产RISC-V笔记本电脑来了?!
5
中国移动发布了一颗芯片:本土首颗400Gbps DPU
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头