莫大康：关于青岛芯恩CIDM项目的一些思考

近日digitimes报导青岛芯恩项目的最新进展，十分令人鼓舞。

引起我的兴趣包括以下三个方面：

1), 采用CIDM模式的中国逻辑芯片IDM厂。

芯恩公司于2018年一季度，获得了青岛市规划的一片40万平米的土地，其中，25万平米用于8吋晶圆厂（Fab1，最大月产能8万片，0.35μm~0.11μm制程）和12吋晶圆厂（Fab2，最大月产能4万片，90nm~28nm制程）。

芯恩董事长张汝京接受国内媒体采访时表示，按照公司规划，今年第3季度开始试生产，第4季度开始量产。它的产品覆盖MEMS/MOSFET/IGBT，RF/Wireless IC、电源管理IC，MCU，嵌入式逻辑IC，以及模拟IC。

2), 芯恩已取得欧洲IDM大厂的技术转移协议

3), 自建二手设备的翻新基地

CIDM模式

随着特征尺寸的缩小，IC产品的设计成本迅速上升，以及建厂成本的高耸，导致众多IDM厂纷纷放弃跟踪“定律”，而转向fab lite模式，或者干脆变成fabless等。如微处理器大厂AMD于2009年就分拆成AMD，一家fabless及GF，一家代工厂。

世上许多亊是循环的。因为代工模式有它的优势，如推动fabless进步与成长，然而它有不足之处。从经济考量出发，代工厂的各种制程的产能是不均衡的，因此每个代工厂在订单趋紧时都有内部的客户的订单序列，如苹果的订单大，往往就能进入优先序列中，导致有些客户会受到不公平的对待。另外有些产品需要特殊的工艺制程，而代工厂不太可能为一个中，小订单而开发一种新的工艺，或者增加它的产能，所以代工厂也有它的局限性。由此业界就思考能否纠集一批fabless客户，建一条主要能为它们服务的代工生产线，构成共享IDM模式，这样代工生产线的大部分订单相对稳定，因此CIDM模式的诞生就不足为奇。

如今青島芯恩的CIDM模式就是为了解决fabless的订单安全问题。它联合若干家fabless，在某些特定产品，或者工艺领域中可以提供优质的PDK资源。正如芯恩的专家季明华强调，芯恩采用的是欧洲IDM大厂的PDK(工艺套件)，它不会与晶圆代工厂竞争。因为各个代工厂的PDK都是不一样的，在当今的商业模式下，由于资源是孤立的，所以会存在较多的壁垒， CIDM的目标就是要逐步打破这些壁垒，实现资源共享最大化。这样也可以加速研发进度，提高效率。

芯恩已取得欧洲大厂的技术转让

任何一个新厂的建立，它的技术来源是焦点,不外乎自行研发，或者外购及技术合作。如今芯恩能得到一家欧洲大厂的首肯，可能包括英飞凌、STMicron、及NXP，反映它的生产线投产己经开了“绿灯”。

众所周知，知识产权问题已成为任何新进者的主要“拦路虎”之一，而芯恩能打通渠道依靠的是它的董事长张汝京先生的个人威望。

自建二手设备翻新基地

这是芯恩项目的特色之一，反映张汝京的魂力与勇气。因为芯恩的一期是8英寸生产线，而目前全球的态势是大部分原设备厂已停止生产8英寸设备，而市场上二手设备的货源不足，价格急速上升。但是成熟制程的市场订单仍相当不错，许多近期扩充产能，或者新上马的8英寸生产线，都是釆用二手设备，这样可以节省开支与减少折旧负担，让生产线能迅速实现盈利。

芯恩自建二手设备翻新基地，在全球也从未听闻，是个大胆创举，一方面它可以节省成本，同时可以培奍人材，减少对于原厂技术支持的依赖。

结语

要理性地看待中国的芯片制造业，它的关键可能有两条：”1)，领军人物是谁？有运行fab的经验；2)，非市场化因素干扰少，慎用国家资金，走市场化道路，企业要“自主决策”，“自负盈亏”及“公平竞争”。

至于CIDM模式，未必是特别重要,因为亊物总有它的两重性，有好的方面，如CIDM模式，客户来源相对稳定，代工与fabless之间有利益关联等，然而芯恩也有它的风险方面，如二手设备的相对故障率高，未来维护成本高，以及众多fabless之间的平衡协调也并非容易，以及fabless的忠诚度等。

另外芯恩的技术来源是欧洲大厂，它固然解决了先期的知识产权问题，但是从长远看，先进技术是不可能拱手给中国，孕育着各种风险，所以芯恩一定要自行加强研发，积累自已的IP，才能持续生存下来。

期望青岛芯恩项目能预期投产，打好扎实的基础。然而总结经验，迅速上马14纳米的12英寸生产线，但是现阶段先进工艺制程在中国仍处于从“0”到"1”的突破时期，市场及竞争力仍有待提升。

对于中国半导体业发展要有正确的估计，各方面的问题不少，有些问题近期也很难解决，然而事物总是要循序前进，国家的实力在不断地增强，巨大的消费市场在中国，因此只要坚持下去，不怕慢就怕站，相信中国芯片制造业中的IDM模式也会达到新的高度。