地平线AI处理器“盘古”今年投片台积电

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地平线机器人创始人、首席执行长余凯7日在CES Asia会上向DIGITIMES透露，其正积极推进人工智慧(AI)处理器“盘古”今年将投片，预计今年晚些就将对外发布，并与合作伙伴携手迈入商用。据了解，“盘古”芯片晶圆代工厂目前已选定台积电量产合作。

地平线机器人与中科院寒武纪目前是大陆最受瞩目的两家深度学习领域“大脑”芯片设计企业。余凯表示，目前他个人最看好的也是这两家“NPU”(Neural Processing Unit)芯片公司，不过，他指出，相较于其他企业，地平线机器人更专注于自动驾驶、人脸图像辨识等专用领域。地平线的愿景是为世界上超过1,000种设备装上“大脑”。

余凯指出，公司成立首年，就进入了人民币千万元的门槛，有很多公司都是4年、5年才做到，关于芯片，目前正在积极的推进，AI处理器“盘古”预计在2017年稍晚就会正式向外界发布。

余凯本身就是大陆的特聘专家，专门从事做嵌入式AI，地平线目前也是大陆可能唯一一家走软体硬体一体化的芯片公司。他说，目前芯片的设计很多靠软体演算法的提升，处理器的生产制程倒不是那么关键。

他进一步说，以台积电40奈米以下的制程已经足够，甚至28奈米的效能提升与价格也颇能符合需求。地平线机器人BPU(Brain Processing Unit)能效可以提升2~3个数量级(100~1,000倍左右)，具有高性能、低功耗、低成本等特点。

地平线机器人在深度学习与AI结合，面向自动驾驶方面的处理器架构和演算法软体的研发进展，最快可望在今年内就与系统厂家展开正式的商用量产合作。自动驾驶解决方案，目前其已发布可以在真车上同时实现行人／车辆／车道检测的ADAS产品。

地平线不只是卖芯片

地平线首席芯片架构师周峰博士表示，地平线的商业模式不是卖芯片，而是把以“算法+芯片”为核心的嵌入式人工智能解决方案，提供给下游产品厂商。

地平线的解决方案可以深度整合多种嵌入式计算平台，包括ARM、CPU、GPU、FPGA以及地平线授权集成BPU核的SoC。地平线初期会推出自研处理器，但其目的是端到端的实现完整的解决方案，直接在典型应用场景下展现效果，提升业界芯片厂商对地平线BPU的认知。

地平线的整个芯片流程是根据应用场景需求，设计算法模型，在大数据情况下做充分验证，模型成熟以后，再开发一个芯片架构去实现，该芯片并不是通用的处理器，而是针对应用场景跟算法是结合在一起的人工智能算法处理器，得到Area、Performance、Power的综合解决方案。

在AI芯片领域的布局，传统厂商有英特尔(Intel)、NVIDIA、高通(Qualcomm)，互联网巨头有Google、Facebook，大陆当属地平线机器人、中科院寒武纪已进入此领域。

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