村田买下索尼的一个工厂，押宝未来iPhone的元器件供应

2017-10-19 17:48:38 来源: 半导体行业观察

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日经新闻日前的一则消息透露，村田制作所(Murata Mfg.)将取得Sony位于石川县的零件工厂，用来生产自家研发、可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板「树脂多层基板(见附图)」，目标在2018年春天将整体树脂多层基板产能扩增至2016年度的2倍以上水准，期望藉由增产可因应苹果 (Apple) iPhone等智能手机薄型化需求的高性能零件、维持高收益能力。

报导指出，村田目前已利用富山工厂等据点生产树脂多层基板，不过无法追上需求。树脂多层基板被视为是软板的替代品，相较于软板主要作为配线使用，树脂多层基板还能装载电容等零件，且能像折纸一样进行弯曲，能有效活用狭窄的智能手机内部缝隙空间。

据报导，村田增产最先端基板的目的是为了摆脱抬头的亚洲其他厂商势力。在新型iPhohe上、似乎扩大采用了亚洲其他厂商的零件，不过日本厂商在自家研发的零件上优势仍强，而树脂多层基板就是其代表作之一。

什么是树脂多层基板

从村田官网上我们了解到，我们所说的树脂多层基板就是村田的MetroCirc（中文名、美传兴）产品，他是将众多配线没有碰撞的分布在基板内的样子比喻成地铁（metro），和电路（circuit）组合一起得到的名字。这种基板由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压核心技术和独特的高机能树脂材料。

借助MLCC积累的多层压技术，准备必要层数的将树脂和铜箔贴在一起的薄板，一次性一体化成型。此时，薄板和薄板的连接处不需要传统树脂板所使用的粘结材料。这个过程解决了传统树脂基板遇到的很多难题。

而村田的与高机能树脂传统的树脂基板用（环氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等）树脂材料相比，相对介电常数（εr）、静电正切（tanδ）和吸水率小。

通过这两项技术，使用美传兴不仅能够生产出基板，还能够生产出智能手机、平板终端用的传输线等元件，以及天线和匹配电路组合的复合元件。

这种基板可作为刚性基板、柔性基板（FPC）、刚柔性基板等各种类型的基板使用。此外，可在基板内内置、安装通信等各种各样的电气机能，也可使用实现各个机能的复合化。

也就是说，美传兴本身具有机能模块的功能，今后作为各种解决方案的基板技术，不仅在智能手机等移动终端，还有迅速发展的IoT设备等众多领域中创造价值。

目前的IC基板基本材料包括铜箔、树脂基板、干膜(固态光阻剂 )、湿膜(液态光组剂)及金属材料(铜球、镍珠及金盐)等，制程与PCB相似，但其布线密度、线路宽度、层间对位及材料信赖性等要求均较PCB高，基板依其材质可分为BT与ABF两种。BT材质含玻纤纱层，不易热涨冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，通常用于手机、网通及记忆体产品；而ABF材质线路较精密、导电性佳、芯片效能好，且为Intel主导使用，广泛应用在PC产品。

根据IEK资料显示，全球IC载板生产国以日本为主，产值比重约占60%，包括第一大厂IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等，台系厂商位居第二，产值比重约近30%，包括南电、欣兴、景硕、日月光等。至于韩国则以SEMCO三星为主要生产者。

从2013年开始，移动装置装置采用载板由WBCSP转往FCCSP为趋势，FCCSP占IC载板市场产值约23%，由四大业者主导80%，包括Qualcomm、Apple、Samsung、联发科。

日经新闻表示，　随着购买工厂，村田制作所将增加最尖端电子零部件的产能，试图与不断崛起的亚洲企业拉开距离。由于韩国三星电子等亚洲企业的攻势，很多日本的家电和半导体企业不得不撤出和缩小相关业务。尽管在电子零部件领域，日本企业的技术优势仍然很大，但也存在着如果开发和投资陷入停顿将被赶上的危机感。

责任编辑：星野

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