村田买下索尼的一个工厂,押宝未来iPhone的元器件供应

2017-10-19 17:48:38 来源: 半导体行业观察
日经新闻日前的一则消息透露,村田制作所(Murata Mfg.)将取得Sony位于石川县的零件工厂,用来生产自家研发、可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板「树脂多层基板(见附图)」,目标在2018年春天将整体树脂多层基板产能扩增至2016年度的2倍以上水准,期望藉由增产可因应苹果 (Apple) iPhone等智能手机薄型化需求的高性能零件、维持高收益能力。
 
报导指出,村田目前已利用富山工厂等据点生产树脂多层基板,不过无法追上需求。树脂多层基板被视为是软板的替代品,相较于软板主要作为配线使用,树脂多层基板还能装载电容等零件,且能像折纸一样进行弯曲,能有效活用狭窄的智能手机内部缝隙空间。
 
据报导,村田增产最先端基板的目的是为了摆脱抬头的亚洲其他厂商势力。在新型iPhohe上、似乎扩大采用了亚洲其他厂商的零件,不过日本厂商在自家研发的零件上优势仍强,而树脂多层基板就是其代表作之一。
 
什么是树脂多层基板
 
从村田官网上我们了解到,我们所说的树脂多层基板就是村田的MetroCirc(中文名、美传兴)产品,他是将众多配线没有碰撞的分布在基板内的样子比喻成地铁(metro),和电路(circuit)组合一起得到的名字。这种基板由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压核心技术和独特的高机能树脂材料。
 
借助MLCC积累的多层压技术,准备必要层数的将树脂和铜箔贴在一起的薄板,一次性一体化成型。此时,薄板和薄板的连接处不需要传统树脂板所使用的粘结材料。这个过程解决了传统树脂基板遇到的很多难题。
 
而村田的与高机能树脂传统的树脂基板用(环氧玻璃基板、FR-4基板、FPC等)树脂材料相比,相对介电常数(εr)、静电正切(tanδ)和吸水率小。
 
 
通过这两项技术,使用美传兴不仅能够生产出基板,还能够生产出智能手机、平板终端用的传输线等元件,以及天线和匹配电路组合的复合元件。
 
这种基板可作为刚性基板、柔性基板(FPC)、刚柔性基板等各种类型的基板使用。此外,可在基板内内置、安装通信等各种各样的电气机能,也可使用实现各个机能的复合化。
 
也就是说,美传兴本身具有机能模块的功能,今后作为各种解决方案的基板技术,不仅在智能手机等移动终端,还有迅速发展的IoT设备等众多领域中创造价值。
 
目前的IC基板基本材料包括铜箔、树脂基板、干膜(固态光阻剂 )、湿膜(液态光组剂)及金属材料(铜球、镍珠及金盐)等,制程与PCB相似,但其布线密度、线路宽度、层间对位及材料信赖性等要求均较PCB高,基板依其材质可分为BT与ABF两种。BT材质含玻纤纱层,不易热涨冷缩、尺寸稳定,材质硬、线路粗,通常用于手机、网通及记忆体产品;而ABF材质线路较精密、导电性佳、芯片效能好,且为Intel主导使用,广泛应用在PC产品。
 
根据IEK资料显示,全球IC载板生产国以日本为主,产值比重约占60%,包括第一大厂IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等,台系厂商位居第二,产值比重约近30%,包括南电、欣兴、景硕、日月光等。至于韩国则以SEMCO三星为主要生产者。
 
从2013年开始,移动装置装置采用载板由WBCSP转往FCCSP为趋势,FCCSP占IC载板市场产值约23%,由四大业者主导80%,包括Qualcomm、Apple、Samsung、联发科。
 
日经新闻表示, 随着购买工厂,村田制作所将增加最尖端电子零部件的产能,试图与不断崛起的亚洲企业拉开距离。由于韩国三星电子等亚洲企业的攻势,很多日本的家电和半导体企业不得不撤出和缩小相关业务。尽管在电子零部件领域,日本企业的技术优势仍然很大,但也存在着如果开发和投资陷入停顿将被赶上的危机感。
责任编辑:星野