不延迟，台积电即将量产5nm芯片
2020-04-01
14:00:32
来源: 半导体行业观察
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半导体行业观察综合
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之前，因为疫情影响，有媒体表示台积电的5nm进度将生变。但据Digitimes最新的一份报道显示，台积电仍在苹果的下一代旗舰智能手机，预计将在秋季发布。
尽管有传言称苹果曾要求台积电将下一代处理器的生产推迟一到两个季度，但该公司显然准备在下个月开始生产5nm芯片。生产线仍然“被预订满”，这表明该公司将在秋季发布的时候按时提高新芯片的产量。
台积电（TSMC）自2016年以来一直在制造Apple的A系列处理器，并不断缩小处理器以提高性能和电池寿命。虽然5纳米处理器仍定于4月开始生产，但据报道，该公司已推迟了机器安装，这将使其开始生产3纳米芯片，该芯片可为iPhone 12之后的未来iPhone提供动力。
预计苹果将在今年秋天发布四款新的高端iPhone，它们都将由台积电开始开始生产的A14处理器提供动力。
5nm工艺是继2018年量产的7nm工艺之后，芯片制造方面的新一代先进工艺，台积电在5nm方面也已研发多年，去年就已开始试产。
在1月16日的2019年第四季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO、副董事长魏哲家也谈到了5nm工艺，当时他是透露5nm工艺进展顺利，将在今年上半年大规模量产，外媒目前报道的4月份量产，也在魏哲家此前透露的量产时间范围内。
魏哲家在1月份的财报分析师电话会议上还曾透露，同2018年量产的7nm工艺相比，5nm是完整的工艺节点跨越，可使晶体管的密度在理论上提升80%，速度提升20%。
5nm工艺大规模量产，也会给台积电带来可观的营收，在1月份的财报分析师电话会议上，魏哲家就提到，他们预计在移动设备和高性能计算机的推动下，5nm的产能在下半年将有快速且平稳的增长，预计今年能贡献台积电10%的营收。
从台积电官网所公布的消息来看，他们将在Fab 18厂为相关客户生产5nm芯片。台积电官网的信息还显示，5nm工艺是台积电第二项应用极紫外光刻技术的芯片工艺，具有良好的成像能力，预计也会有更好的良品率。
据设备业者消息，下半年台积电5纳米接单已满，除了苹果新一代A14应用处理器，还包括华为海思新款5G规格Kirin手机芯片，以及高通5G数据机芯片X60及新一代Snapdragon 875手机芯片。法人看好台积电今年营收逐季攀高，应可顺利达成年初法说会提出的业绩展望目标。
三星和台积电争夺晶圆代工席位，这是一个众所周知的事情，之前也有消息传出说三星在5nm拿下了高通的订单，这就让市场很容易用简单的非A即B逻辑，认为三星拿到订单就代表台积电会失去订单，但这种推论逻辑本身就有很大的谬误。事实上，高通一直以来就是把晶圆代工订单交由台积电及三星等多家业者，高通X60芯片让台积电及三星分食，十分符合高通的生产策略，着实不必太过夸大的延伸及解读。
而由技术推进实际情况来分析，台积电的5纳米进度超前，领先其它竞争同业至少半年以上时间，第二季进入量产后，下半年会快速拉高产能，预估全年营收占比将达一成，而且订单几乎已经接满。
高通预计5纳米X60要在明年上半年出货，代表下半年就要进行投片，而台积电自信满满的认为今年内会是全球唯一可提供5纳米量产的晶圆代工厂。也就是说，若选择相信台积电说法是正确的，不也说明了下半年所有5纳米订单都掌握在台积电手中，也就不需要去相信市场揣测或传言了。
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