晶合跨足CIS晶片代工分食大饼

2020-05-02 19:56:51 来源: Sophie

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在智慧手机搭载镜头数量不断攀升下，全球CMOS图像感测器产能严重吃紧，不光是CIS龙头Sony首度将高阶晶片释单给台积电( 2330-TW )代工，现在市场传出，连原本专注于显示萤幕驱动晶片的12吋晶圆代工厂合肥晶合(力晶转投资)也将投入CIS晶片代工领域，分食这块大饼。

市场传出，合肥晶合已与安防领域的CIS 龙头上海思特威签下代工合约，预告双方将展开更深入的合作，双方将共同打造安控，车载影像，机器视觉及消费类电子产品等应用领域的CIS技术平台。

CIS 产品几乎成为晶圆代工厂近几年来的成长动能，更是代工产能吃紧的关键杀手，目前提供CIS 代工的半导体厂有台积电、联电、中芯、华虹、力晶、东部HiTek、三星等。

而在全球CIS 产业中，Sony 以接近50% 市占稳居全球龙头，其次是三星的20%。若单看安控方面的CIS 晶片，思特威则是该领域的佼佼者。

思特威由于订单成长快速，及市占率不断增加，除了既有的晶圆代工来源外，与合肥晶合的结盟，可作为思特威的新代工产能来源，让公司在CIS 领域的营运成长无后顾之忧。

而作为合肥最大的晶圆代工厂，晶合正式切进CIS 产业后，将为整个产业带来新局面。同时，CIS 也填补安徽省半导体产业在该领域制造能力的空缺。一旦CIS 产能顺利开出，显示萤幕驱动晶片DDIC、MCU、CIS 三大产品线可望成为晶合营运的三大支柱。

不过值得留意的一点，从力晶财报内容来看，转投资的晶合仍未出现获利，且连年亏损。

虽然晶合为合肥首座12 吋厂，目前终端产品线为驱动IC，初期规划每月产能为4 万片。但据了解，实际的产能恐不到2 万片，且原本预计今年要将月产扩大至8 万片，现在看来这个目标并不易达成。

这也可能是晶合急于寻找另一个产品线，为自身过剩产能另谋出路，而供需严重失衡的CIS 产业则是最佳的选择。

根据市调机构IC Insights统计，2018年CIS产值142亿美元，2013年～2018年年复合成长率为13.9%，预估到2023年，全球CIS销售额将达到215亿美元。

从出货量看，2013年全球CIS出货量为26亿颗，2013年～2018年保持约16% 的年复合增长率。到2019年，全球出货量已经成长至61 亿颗，2023年有望突破95亿颗。

而2019年初至2020年初，上游晶圆的产能十分紧俏，中国厂商500万像素及以下的CIS 出现两波大规模涨价，且涨幅逼近40%，但出货压力仍紧俏，估计CIS 供需缺口将持续至2021年。

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