大咖云集！首届“半导体材料与器件研究与应用”网络会议即将开启！

2020-10-12 14:00:31 来源: 半导体行业观察

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当韩国“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”、“高纯度氟化氢”等韩国半导体产业的关键材料被日本卡脖子的时候，中国很多人没太在意；当华为手机被美国制裁禁止使用谷歌相关软件时，中国半导体产业人很多没太在意；当华为芯片制造受到美国制裁时，或许许多中国半导体材料人依然没太在意；当对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制时，中国半导体材料人或不能不在意了；当华为注册的“华为凤凰”商标“科学仪器分类”在列时，或许预示华为从软件、芯片设计、半导体制造、半导体原材料的自力更生还不够，甚至准备好进一步延伸到相关仪器设备中，中国半导体材料人就更不能不在意了！

半导体材料作为半导体行业的最下游，从半导体制造材料（电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等）到各类半导体材料，中国和国际先进水平差距巨大。但是，中国也有了较为全面的产业基础，以及庞大的半导体材料研究队伍，尤其在先进半导体材料研究方面，近些年发展迅速；在半导体集成电路和分立器件方面，中国市场强劲牵引下，也呈现快速发展的态势。

国务院密集出台各项政策，支持中国半导体产业发展，鼓励国内半导体材料产业自主创新；近期，国务院刚发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。为助力国内半导体产业发展，中国科学院半导体研究所、仪器信息网将于2020年10月15日-16日联合主办首届“半导体材料与器件研究与应用”网络会议(i Conference on Research and Application of Semiconductor Materials and Devices, iCSMD 2020)”，聚焦半导体材料与器件的产业热点方向，促进和推动半导体行业的发展。