图像传感器的演进与创新

2020-11-02 14:00:08 来源: 半导体行业观察

来源:内容转载自公众号「 大话成像 」,作者:maver jiang,谢谢。


从1975年柯达发明了第一颗实用CCD图像传感器以来,图像传感器经过了几十年的发展,形成了一个非常大的产业,参与这一领域的国家和公司越来越多。

从地理分布上看,北美(美国加拿大)约有40家图像传感器公司,欧洲(包含以色列)约有54家公司,日韩台湾新加坡约有43家公司,中国大陆约有17家公司。CIS Foundry(代工厂)有19家公司。


科技公司竞争的背后也是各个国家科研机构的竞争,北美(美国加拿大)约有35个主要图像传感器相关研究组织,欧洲(包含以色列)约有39个,日韩台湾新加坡约有31个,中国大陆约有10个。其他国家有6个。


众多公司与科研机构在图像传感器领域展开激烈的竞争,技术的创新也越来越快。在伦敦图像传感器峰会上,著名网站《图像传感器世界》的站主Vladimir Koifman,同时也是Analog Value这家公司的CTO发表了一篇演讲,指出了6个图像传感器热点技术方向。

1.近红外响应增强

主要的目的是增加sensor的QE,以应对越来越多的sensing应用,比如结构光3D sensor(faceID,AR/VR)

CIS 市场的主要厂家( Sony OV,Smartsens,TSMC) 近红外增强主要采用金字塔 +DTI 技术。 还有的厂家采用 Ge-on-Si IR sensor(Artilux/TSMC) SOI( silicon on insulator )sensor(Shizuoka Uni,ST).
由于硅材料对近红外光的吸收系数很低,所以需要更长的光程才能在硅半导体内形成吸收产生电子。Sony在2017年的Nature上第一次发表了其IPA(Inverted Pyramid Array)结构,普通sensor的表面是平的,这种sensor的表面呈倒金字塔形状。


图a是普通sensor,图b是IPA技术,图c是IPA+DTI(Deep Trench Isolation)技术


从SONY IMX332公开的数据可以看到,采用IPA与DTI技术后,sensor在850nm的感度提到了43%,从700-1200nm的感度提到了70%。
后来Smartsense 和OmniVision 也采用了这一技术。


Shizuoka University 采用SOI deep depletion技术来提高红外光的感度。这一技术用在iTOF上效果很好。iPhone X上ST的IR image sensor使用了 SOI+ DTI技术。


2.stacked sensor 的像素级互连技术

与传统stack sensor上列共用ADC不同,像素级互连技术可以增加上千倍的ADC,使得每个像素都有单独的ADC,这样可以大大提高Global Shutter的readout速度。


Olympus在2013年第一次发布这一技术。

Sony和OV都在2018年发布了这一技术。不同的是Sony用这一技术改善Global Shutter的readout速度,OV用这一技术增加sensor的HDR性能。
3.Global Shutter像素的缩小

历史上,Global Shutter Pixel尺寸不容易做小,这一直是其使用的一个局限。 不过近些年Global Shutter Pixel 尺寸缩小有增速的趋势。 Rolling Shutter Pixel 的尺寸缩小停顿了 7-8 年,现在又开始加速缩小。

工业领域sensor的工艺主要是65/55nm工艺,不过TSMC和三星开始向28nm发展。
4.sensor功能开始走向融合

从应用角度来看,相机已经成了beyond Camera,现在的相机是多传感器集群应用。

如iphone x的传感器刘海。

如果一颗sensor可以集成多种功能,那就可以更加节省成本与空间。 比如 RGB-IR sensor

还有融合Lidar 与Camera功能的sensor


5.Polarization Sensor

极化传感器,公众号之前介绍过Sony的极化传感器。这种sensor在工业,机器视觉,军事,车载上都有非常有趣的应用。


6.高速图像传感器

比如用来拍体育运动的高速8K图像传感器,可以还原体育运动的慢动作。

1.readout速度达到3.5um per row。

2.以往的sensor readout是一行行readout,这种sensor可以多行一起readout


以上6点image sensor创新主要是集中在sensor pixel本身的设计,工艺的创新,在stack sensor逻辑层集成功能的创新也在飞速发展中。2020年5月Sony 发布imx500,这是世界上第一款集成了AI功能的图像传感器,Sony与微软合作利用这种智能sensor与云端应用技术进行融合,比如实现人脸与物体识别,只传输人脸与关注区域的图像到云端应用,这样可以大大减小传输带宽与数据量。

<iframe allowfullscreen="" class="video_iframe rich_pages" data-cover="http%3A%2F%2Fmmbiz.qpic.cn%2Fmmbiz_jpg%2FW88EVtw9gDbu7DYic0iamTa7gL7X72YweF8BpP3NFuwhSeWabQyMbbMz2a9B4c8WwBRE0bvfMU0Bvxoon22wNHug%2F0%3Fwx_fmt%3Djpeg" data-mpvid="wxv_1588482605639843843" data-ratio="1.7777777777777777" data-src="https://mp.weixin.qq.com/mp/readtemplate?t=pages/video_player_tmpl&action=mpvideo&auto=0&vid=wxv_1588482605639843843" data-vidtype="2" data-w="1920" frameborder="0" scrolling="no"> </iframe>

其他sensor 厂家也不甘落后,有新闻报导SK Hynix正在sensor上集成AI engine,开发超分辨率,色彩还原,面部识别和物体识别等应用。未来几年,图像传感器上集成的图像处理与AI功能会有更多的技术创新,让我们拭目以待。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2481期内容,欢迎关注。

推荐阅读


存储器领域烽烟又起

联电“赌”赢了?

汽车芯片产业强势复苏


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多

存储|晶圆| CMOS|FPGA|射频|台积电|中国芯|华为

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

责任编辑:Sophie

相关文章

半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论