苹果在德国投资10亿欧元,研究5G芯片

2021-03-11 14:00:22 来源: 半导体行业观察

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美国科技巨擘苹果公司(Apple)日前表示,公司计划在德国慕尼黑投资超过10亿欧元,打造欧洲最大行动无线半导体和软件研发中心。

苹果表示,公司将把慕尼黑打造成苹果的欧洲硅设计中心(European Silicon Design Centre),这个以5G和无线科技为主的中心将创造数以百计的新就业机会。

苹果CEO库克(Tim Cook)在声明中表示:「对于我们慕尼黑工程团队将发现的每件事物,从探索5G科技的新疆界到新世代的科技,我备感兴奋。」

「慕尼黑40年来一直是苹果的家。」

苹果自1981年就已经在慕尼黑建立一个基地,如今有数以百计的工程师在苹果位于德国南部的多个中心研发芯片。

苹果表示,在德国南部的这项最新投资可能「在未来3年就超过10亿欧元」。

苹果表示,计划在慕尼黑设立的新设施,预计在2022年启用,届时将容纳「苹果日益茁壮的手机部门,以及欧洲最新的无线半导体和软件研发中心。

延伸阅读:欧盟加入芯片制造大战,2030年拚全球20%产量


日前,欧盟发表“2030年数字罗盘”(2030Digital Compass)计划,设定多项先进技术目标,包括在2030年前生产全球20%的先进晶片、及在5年内自行打造首部量子电脑,以降低欧盟对美国和中国关键技术的依赖。

业界认为,台湾在半导体晶圆制造排名世界第一,欧盟要达到上述目标,势必得拉拢台积电、联电等台厂前往当地设厂。

欧盟正在研议的“2030年数字罗盘”计划,聚焦于车联网、智能手机、联网装置、高性能电脑和人工智能所使用的芯片,也关注全球芯片短缺导致全球各大汽车制造商停产的情况。

欧盟文件内容指出:“我们的目标是在2030年前,在欧洲生产包括处理器在内的先进、永续半导体,以价值计算至少达全球20%。”

彭博资讯指出,欧盟希望开始生产超高效能的半导体,运算速度甚至比台湾目前业界领袖生产的芯片还快。

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