功率半导体、SiP和先进封测行业峰会,NEPCON China本周精彩启幕!

2024-04-22 14:23:44 来源: 互联网

2024年4月24日-26日,NEPCON China 2024即将在上海世博展览馆开幕。NEPCON China 2024汇聚了众多电子制造行业的热门产品和技术,ICPF半导体技术技术展区同期举办SiP及先进半导体封测技术大会、功率半导体技术和应用创新峰会,从SiP到Chiplet、先进封测、功率半导体、碳化硅、氮化稼、IGBT,名企汇聚、大咖云集,数十位重量级演讲嘉宾齐聚盛会现场,精彩不容错过!
 
功率半导体技术和应用创新峰会
 
 
本次功率半导体技术和应用创新峰会,深析功率半导体全球发展新趋势,聚焦国产替代新机遇,邀请到来自上海集成电路行业协会、上海市汽车行业协会、赛迪顾问、瞻芯电子、华太电子、英诺赛科、芯粤能、基本半导体、爱仕特、中科四合、快克智能装备、艾科瑞思、贺利氏电子(排名不分先后)等领先企业及协会代表。2天的议程干货满满,与您共话功率半导体的现状、应用及发展前景,推动中国企业迈向世界。(加微信MooreCS10入会议群交流)
 

 
SiP及先进半导体封测技术大会
 
 
本次SiP及先进半导体封测技术大会,以“专注半导体先进封测:从SiP到Chiplet”为主题,将聚焦先进封装技术的发展趋势及关键材料的研发、先进封装的设计仿真和工艺协同优化、中国芯降本提质、SiP封装技术与设计、以及来自终端的案例分析等。
 
2天的议程干货满满,环旭电子、华勤技术、甬矽电子、利扬芯片、华进半导体、日东智能装备、摩尔精英、芯和半导体、沃格光电、喆塔科技、HELLER INDUSTRIES(排名不分先后)等多家半导体名企汇聚、大咖云集,数十位重量级演讲嘉宾齐聚盛会现场,解析半导体市场行情、聚焦封测领域发展趋势,致力于推动封测产业上下游协同发展,共促产业链生态繁荣。(加微信MooreCS10入会议群交流)
 
 
 
NEPCON China 2024简介
 
NEPCON China 2024中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会,联合物联网展,将共同打造展示面积60,000㎡专业大展,800家优质参展企业及品牌, 30+ 同期总体展会现场活动,为业界人士提供一个展示创新技术、交流行业趋势、拓展商业合作、优化供应链的绝佳平台。
 
高效观展,一图尽览行业盛会精彩展区!
 
NEPCON China 2024展会盛况空前,诚挚提醒各位专业观众,提前查看展会布局图,不仅可以更好地规划参观路线,更能高效定位目标展区,精准对接潜在合作伙伴。
 
 
NEPCON China 2024即将于4月24日—26日盛大开展!技术产品展示、高端会议、商贸配对、比赛颁奖、社交晚宴应有尽有,缔造一场集专业性、趣味性于一体的电子制造行业盛会。展会福利满满,热切期待您的莅临!

责任编辑:sophie

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