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芯华章
即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资
2021年5月13日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,累计融资金额超12亿元。
半导体
2021.05.13
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