罗姆加码碳化硅模块,八英寸SiC明年量产
2024.09.06全球最大八英寸SiC工厂,开始运营
2024.08.23英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
2024.08.09东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统赋能集成电路良率管理
2024.07.18无锡迪思高端掩模正式通线,首套90nm产品顺利交付
2024.07.15半年销售额超3亿,国产半导体CIM龙头「赛美特」上市进程加速
2024.07.12工程智能发展之路(二):利用大模型打造新一代工业智能的数字底座
2024.05.24Tower任命秦磊为全球销售资深副总裁
2024.05.22【2024年8月8日,马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX ...
良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性,那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况...
近日,无锡迪思微电子有限公司(以下简称“无锡迪思”)高端掩模项目完成关键设备安装调试,产线顺利贯通,并完成首套90nm高端掩模产品的生...
伴随着上市企业步入中报季,近期半年报业绩情况已经成为市场及公众关注的焦点。除上市公司之外,一些计划登陆资本市场的绩优生,也在积极公
笔者按:2024,行业GPT时刻来临。笔者看到,在汇聚人类顶尖智慧与精湛工艺的半导体行业,以智现未来为代表的工业软件供应商,正发挥着其深
今天,Tower Semiconductor官方宣布,秦磊先生正式晋升为Tower Semiconductor全球销售高级副总裁,汇报给总裁Marco Racanelli博士。
对比6英寸SiC晶圆,8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍,芯片产出可增加80-90%,SiC晶圆升级到8英寸将会给汽车和工业客户带来重大收益。
一直以来,芯片厂商都将先进制程作为竞争的目标,将摩尔定律奉为圭臬。 然而,在这个过程中,随着集成电路制程节点的不断演进,工艺复杂程...
2024年3月20-22日,全球规格最大、最具影响力的半导体盛会 SEMICON FPD China 2024 在上海新国际博览中心圆满落幕。本届 SEMICON CH...
2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行,陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓...
2023年12月21日,上海华虹(集团)有限公司、上海市集成电路行业协会共同举办了以“芯联通·车联通·链联通”为主题的“车规芯片生态合作促...
作为信息产业的核心,半导体产业被誉为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是整个电子信息技术行业的基础。滨海湾新区作为粤港澳大湾
“从建厂到中试产线稳定产出1 5万片仅用1年半,外延到成品器件产出周期仅为7天,量产平均良率高达85%,研发周期缩短2 3,建线成本比同业...
亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM)自2018年在中国北京举办首届会议以来,目前已经成功举办三届,每届会议均吸引来自欧美日等十余个...
近年来,出于维护供应链稳定及安全的需要,国产替代已经逐渐成为半导体行业的一个主要趋势。2023年,尽管全球消费市场呈现下滑,但由于国产...
低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长,尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。全球功率系统领域的领导者英飞凌科技股份公司正向构建新的市