高通7nm芯片或舍弃三星,转单台积电
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芯片需求旺,外资估计,本季晶圆代工厂生产热络,表现优于季节趋势,其中台积电更是订单爆满到应接不暇。外资乐观预测,高通处理器进入7 纳米制程时,或许会舍弃三星电子,回头找台积电代工。
霸荣(Barronˋs)报导称,BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane和Paul Peterson报告称,台积电等晶圆代工厂本季的情况优于以往,但是下一季可能略为逊于往昔。报告指出,今年第四季晶圆代工厂生产估计将下滑1.2%,远优于5年季节趋势的减少5.4%。
BlueFin 研究显示,中国厂中芯(SMIC)、台积电、联电生产提高1%,世界先进也增加2%;但是格罗方德(GlobalFoundries)新加坡厂维持不变。中芯终于开始增产28 纳米制程,估计产出将超过季节趋势,出现季增。分析师并称,台积电订单多,为了应付客户需求忙翻天。整体而言,这显示个人电脑和智慧机需求超乎预期,供应链也趋紧。
BlueFin接着发布另一篇报告,指称智慧手机芯片商高通和华为海思麒麟,有微幅上行空间。BlueFin估计,高通28纳米芯片的预期连续3个月调升。28纳米产能吃紧,台积电会优先出货给高通,把联发科和海思排在后面,这可能是因为合约限制,还有高通打算把7纳米芯片订单移回台积。
报告并推测,当前台积最先进制程的良率仍低于50%,预期苹果A11 芯片将在明年4 月下旬增产。估计台积电10 纳米制程将在今年Q4 先少量试产,明年Q1 增产至每月2 万片晶圆(wpm)以上。到了明年Q2,为了替iPhone 8 的A11 芯片备料,将大幅拉升产出。
然而,也有分析师担心,Q4 智慧手机订单增加,可能是中国厂拼命下单生产,抢食农历春节买气,明年Q1 动能可能突然转冷。
霸荣(Barronˋs)8 日报导,中国券商Huatai Research 报告警告,中国厂智慧手机库存过多,明年Q1 可能出现逆风。报告称,今年农历春节较早,Q4 供应链动能旺,明年Q1 恐有下行风险。当前市场预期明年Q1 将季减10~15%,Huatai 特别担心华为,Q4 该公司过度生产手机、塞满通路,以便达成今年出货1.4 亿支智慧手机的目标。另外,尽管Oppo、Vivo 实际销售稳健,这两家业者也积极拉高库存,希望春节买气能清空存货,明年Q1 风险不小。
三星台积电决战7nm工艺,张忠谋:我们赢定了
据台湾《电子时报》报道,台积电董事长张忠谋日前表示,7nm芯片制程技术对于维持台积电的技术优势非常重要,而三星将成为台积电在这一技术领域最主要的竞争对手。
张忠谋表示,凭借对三星的技术优势,台积电应该能够在7nm技术的大战中赢得胜利。
而这些厂商都在推进7nm的原因在于7纳米制程可大幅提升省电效能(时钟约3.8Ghz、核心电压(vcore)达1V),临界电压(threshold voltage)最低可达0.4V,适用温度约为150度。
英特尔也可能成为台积电在7nm工艺技术领域的另一个竞争对手,但张忠谋表示,英特尔和台积电之间是互补关系,而非竞争关系。台积电已经与英特尔发展着“非常友好的”关系,他说。
在5月举行的公司年度技术论坛上,台积电联席CEO刘德音表示,用7nm制程生产的128MB SRAM已经达到30%至40%的良品率,台积电将成为业界首家完成7nm技术认证的芯片厂商。
台积电计划在2017年开始7nm工艺的试生产,并在2018年实现量产。
台积电预计7nm工艺将有20多位客户,同时涵盖移动和高性能计算应用。
刘德音透露,台积电还在积极推进5nm工艺,预计2019年到来,同样可同时用于移动和高性能领域。
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