ARM入局NB-IoT,LPWAN战火将蔓延
来源:内容来自EETTAIWAN,谢谢。
目前或许可以说是低功耗广域网路(LPWAN)的黄金年代,不过虽然目前LoRa与Sigfix看来占据了LPWAN市场主导地位,蜂巢式物联网(IoT)的支持者仍认为他们可以扭转局势。
NB-IoT技术属于物联网的一个分支,它可以支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接,具有低功耗广覆盖的特点,十分适合于多种场景下的物联网设备部署。众所周知,尽管物联网的未来市场非常庞大,但由于标准不统一厂家各自为战,导致了这个市场的发展一直不愠不火
但去年六月,3GPP完成了专为物联网应用打造的窄频无线电技术NB-IoT标准化,为半导体与IP供应商提供了一个在今年世界行动通讯大会(MWC 2017)展示相关技术的大好机会,包括ARM、Sequans Communications、现在隶属Sony旗下的Altair Semiconductors,以及高通(Qualcomm)都有相关解决方案。
市场研究机构IHS Markit预见,NB-IoT技术在2017年的布署,会是LPWAN市场的一个「反曲点(inflection point)」;该机构M2M与IoT市场资深分析师Sam Lucero接受EE Times采访时表示,NB-IoT相较于LPWAN市场当红技术Sigfox与LoRa,可望取得更高的成长率,因为后两者基本上是专有技术,但前者是3GPP标准:「拥有坚强的3GPP行动通讯生态系统做为后盾,是NB-IoT的优势。」
ARM抢食NB-IoT
ARM看来也准备抢搭NB-IoT的这股热潮;该公司才刚宣布收购两家拥有丰富蜂巢式通讯标准技术经验的业者Mistbase与NextG-Com;ARM接受接受EE
Times采访时指出,这两家公司与ARM的合作都已经有一段时间,因此现在是验收他们的产品在ARM架构上运作成果的时候。
据我们了解,Mistbase提供的是完整的NB-IoT物理层实现解决方案。而总部位于伦敦的NextG-Com则可以为NB-IoT提供完整的2、3层软件栈。ARM将会把这两家技术集成进自己的解决方案中。其结果就是ARM的第一款从天线到软件第三层全集成的NB-IoT无线modem——ARM Cordio-N。
而根据ARM表示,Mitbase提供了NB-IoT实体层实作,NextG-Com则提供完整的NB-IoT第二层、第三层软体堆叠;这两个团队正在合作推出整合解决方案,ARM显示了成为NB-IoT市场关键IP供应商的企图心,期望能协助ARM阵营伙伴加速NB-IoT标准芯片的开发。两者的看法基本吻合。
Lucero认为ARM的动作是可以预期的,他观察到,行动通讯生态系面临手机市场在已开发国家已经成熟的事实,大多已经将物联网视为关键成长机会:「NB-IoT是一个3GPP让生态系厂商们掌握物联网商机的重要成果。」
ARM进军NB-IoT市场的消息,对蜂巢式物联网芯片供应商如Sequans、Atair来说恐怕不是什么好消息;不过对此Lucero认为,ARM的加入升高市场竞争热度,也能刺激产品降价,其他好处则是能为NB-IoT芯片市场带来高整合度的解决方案,为物联网设备开发商降低设计复杂度以及整体成本。
他表示,ARM生态系包含数以千计的软体开发者,具备丰富ARM架构技术开发经验:「这将有助于为开发厂商降低风险,以及缩短产品上市时程;」不过NB-IoT芯片市场的战争才刚刚开打,虽然ARM感觉来势汹汹:「需要留意的是,今日市场上不只有ARM架构的NB-IoT芯片,因此Sequans与Atair绝对有时间去继续拓展版图并想出应对策略。」
而确实,ARM表示,可授权给ARM领先伙伴的IP平台要直到2017年第四季末才能问世,第一批产品预期要到2018年上市。
仅为商业目的传播,不代表本刊观点
「整合式解决方案」是竞争焦点
迎战竞争对手,Sequans的策略是开发高度整合的NB-IoT系统单芯片(SoC);该公司执行长Georges Karam表示,物联网市场的第一轮竞争,比的是谁可以提供最纤薄的模组,而第二轮竞争预期就会是将整个物联网解决方案缩成单芯片。
Sequan新推出的SoC方案Monarch SX,整合了一年前发表的Monarch LTE-M/NB-IoT平台以及低功耗ARM Cortex-M4处理器,低功耗感测器中枢、图像显
示控制器以及多媒体处理引擎;Karam表示,Monarch SX能为包括可穿戴式装置在内的物联网产品开发商提供「一站式」解决方案,并节省寻找各种元件所需的时间。
除了Sequen,IHS Markit的Lucero表示英特尔(Intel)在去年2月发表两款芯片,包括XMM 7115 Cat-NB1数据机,以及XMM 7315数据机/应用处理器单芯片,都支援Cat-M1与Cat- NB1标准;高通则在去年秋天发表MDM9206 Cat-M1/NB1数据机芯片。看来Sequan的脚步确实有领先,但是感觉高通也推出整合式方案只是时间的问题。
还有Altair也打算在MWC推出第一款CAT-1/NB1芯片ALT1250;根据该公司共同创办人暨全球业务与行销副总裁Eran Eshed说法,该款芯片囊括一个蜂巢式物联网模组九成的元件,如RF、基频、前端元件、功率放大器、滤波器与开关等等,还将配备GPS收发器。
要预测ARM的加入竞争,对Sequans与Altair等厂商来说会有什么冲击还太早,但很清楚的一件事情是,到2018年,打算采用NB-IoT技术的物联网系统供应商将会有许多方案可以选择;IHS Markit 预测,NB-IoT市场可望在2017年达到100万个连结的规模,到2021年该数字将增加到1.41亿,复合年成长率可达240%,与LPWAN分庭抗礼.
R
eading
推荐阅读(点击文章标题,直接阅读)
【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!
【关于投稿】:欢迎半导体精英投稿,一经录用将署名刊登,红包重谢!来稿邮件请在标题标明“投稿”,并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻