联发科20周年,细数那些年的艰辛与收获
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5月28日,联发科将迎来自己的20周岁生日。
历经二十载,联发科自1997年创立至今,已成长为具有全球影响力的无晶圆半导体的领导者。2016年,联发科董事长蔡明介表示,未来5年将投资超过2000亿元新台币,投入物联网、5G、工业4.0、车联网、虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)、人工智能(AI)、软件与网络服务等七大新兴应用领域,通过不断精进和多元的技术,追求新一波的成长契机和成长动力。
25日上午,联发科举办20周年全球连线庆生会,与员工共同欢庆公司20岁生日。此次活动首度在联发科官方脸书平台上直播,以“Connecting the next billion-联发科技”为主题,充分展现出联发科经营阶层计划再战高峰、再创新高的愿景,也成为联发科高层改组后,董事长蔡明介的第一次公开讲话。
根据联发科公布的数据来看,目前全球范围内,每三部智能设备中(包括但不限于手机),就有一部采用的是联发科芯片方案。具体来说,联发科每年销售约15亿颗各类芯片。如果把这些芯片排列在一起,30亿颗芯片就能绕地球一圈。
回想20年前,自联电芯片设计部门独立出来的联发科一度“不被看好”。联发科毅然决定切入全球光储存芯片市场,转进DVD播放机及TV等消费电子领域,再冲进全球移动芯片市场,一路从功能机时代一路升级到智能手机芯片的领先企业,联发科已然成为全球第三大IC设计公司,是坚持不断创新的结果。
秉持“提升及丰富大众生活”的企业使命,联发科技的产品涉及智能手机、智能电视、平板电脑、电视机顶盒、无线路由、可穿戴等多个领域。每年约有15亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市, 让全球各地的普通消费者都能享受到科技带来的便利。
截至目前,联发科在全球共有约1.5万名员工,在欧、美、日、台湾、大陆及印度等11个国家和地区中设有研发中心。过去10年来,联发科对台湾晶圆代工与封装测试产业贡献逾5300亿元新台币,自2001年至今,累积发放的股利金额达到2100亿元新台币。
台湾电子时报评论道,“虽然比起20年前,联发科目前所遭遇的挑战及难关,几乎已是历史上的最高级,但机会及创新能量也同样存在,毕竟联发科一路走来,向来是关关难过、关关过,公司仍把困难、挑战视为创新动力的初衷,是联发科未来突破重重考验的关键因素。”
虽然联发科的近况不是很好,在智能手机领域几乎被高通压着打,辛辛苦苦搞出来的芯片也几乎没人愿意用,但谁都不能否认联发科对行业做出的贡献,以及对世界的改变。
半导体行业观察小编看法:不管MTK能否赢下这一局,蔡明介都是当今最优秀的华人fabless公司CEO之一。
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