第十三届IC测试研讨会报名倒计时！

近年来，国内IC产业发展迅猛，国家在集成电路（IC）产业也大力扶持，半导体行业在未来的10到20年内或将成为国家的支柱性型产业，从目前的全国各地大举建造半导体工厂就可见一斑，半导体的高速发展必然会推动其测试技术的发展，从分立器件如TVS管到简单的模拟芯片，从低频模拟器件到混合信号芯片，再到ADC器件，这每一次的芯片发展都给测试带来了巨大的挑战，测试的挑战不仅仅在于可以满足参数的测试，更重要的在于能否精准的，高效的，低成本的把测试解决。

随着对芯片性能和体积的要求不断增加，Bumping技术越来越多的应用于芯片封装中，所以本次研讨会我们邀请了业界资深人士，针对ADC测试，TVS器件测试和Bumping技术做一个典型的技术探讨，相信这又是一次极难得的技术提高机会，各位业界同仁千万别错过！


5月18日（周六） 13:30-17:30

上海浦东碧波路635号传奇广场3楼IC咖啡



1《先进封装-Bumping简介》
              ——Nepes销售部长  Joyce Zhang
对于测试工程师来说，封装相关知识一直是知识薄弱点，然而封装对测试的影响又不可忽略，随着终端设备的小型化进程，Bumping技术因其性能、功耗、体积上的优势越来越多的应用于各种类型的芯片封装中。本次我们特邀江苏纳佩斯半导体有限公司的销售部长-Joyce Zhang来给我们揭开Bumping技术的神秘面纱。

大纲：
1.Bumping工艺发展简介
2.Bumping工艺产品类别介绍
3.Bumping金凸块概述
4.Bumping铜锡铜柱晶圆级封装概述
5.Bumping后端制程简介
6.Q&A

2《基于PXI平台的ADC测试》
                    ——NI资深系统工程师  倪海蛟

模拟-数字转换器是当今许多电子设备中的常见部件，它需要一个高度集成的测试系统，具有模拟和数字两种能力来正确验证和测试。一般情况下，需要一些常用的仪器，如用于测试功耗的SMU、用于与设备通信的数字仪器以及用于生成参考信号的模拟仪器。对于传统的台式仪器，用户经常面临着编程方法冲突和仪器间信号路由困难的挑战。

本次我们特邀NI的资深工程师来给大家讲讲测试ADC的基本原理，包括几个关键的测量，并演示了如何利用PXI仪器自动化这些测试，以提供完全集成的软件和硬件体验。最后，我们还将介绍NI的半导体测试系统（STS），以及如何使用通用的硬件和软件从特性描述扩展到生产，以便于数据关联和缩短上市时间。

3《TVS分类和测试概述》
            ——上海雷卵电子技术经理  胡光亮
随着便携式设备数量的暴增，TVS管作为一种十分有效的ESD防护器件越来越受用户关注，然而TVS管都有哪些细分种类、各种TVS的参数特点和测试要求又是如何呢？听听雷卯胡工怎么说。

1.TVS分类
2.各类TVS的应用特点
3.各类TVS的测试需求（电压、电流、精度、速度等）

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