芯盟科技有限公司与爱普科技股份有限公司签署联合开发新型计算-存储一体化人工智能芯片合作协议
2019-05-17
14:01:02
来源: 互联网
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嘉兴海宁市, 中国2019年5月17日 ── 芯盟科技有限公司和爱普科技股份有限公司今天签署了合作协议，在突破性计算-存储一体化架构的基础上, 开发新型人工智能 (AI) 加速器芯片。爱普科技将提供内存设计, 芯盟科技将开发和推广“芯盟”品牌下的计算-存储一体化AI加速器芯片产品。此外, 两家公司还同意签署一项多年知识产权和产品授权协议, 芯盟科技将使用爱普科技的知识产权（IP）开发芯盟科技AI加速器芯片产品。 本协议使芯盟科技能够利用爱普科技的存储技术开发其创新的计算-存储一体化AI加速器芯片。 芯盟科技将为全球系统客户提供计算-存储一体化AI 加速器芯片、模块和系统方案平台支持。
芯盟科技总经理谢志峰博士表示：“对于我们集成电路产业和两家公司来说，今天的合作协议非常重要。这款人工智能芯片展示了我们在计算存储一体化芯片架构方面的创新与突破。芯盟科技将以高性能低功耗AI加速器芯片和计算存储一体化技术为基础，为全球AI系统应用客户提供令人振奋的整体技术解决方案。”
爱普科技中国区总经理罗彤先生指出：“芯盟科技和爱普科技强强联手，突破AI芯片存储带宽的瓶颈，为产业提供计算-存储一体化AI加速芯片，我们期待两家公司合作成功。”
芯盟科技为一家新兴计算-存储一体化人工智能芯片公司。公司总部位于浙江省嘉兴海宁市， 拥有人工智能芯片设计能力与计算-存储一体化专有技术能力。公司拥有来自美国、日本、及中国的业界精英人才， 包括英特尔、闪迪、应用材料、中芯国际等世界级企业经验。
爱普科技为一家专注DRAM设计的跨国企业。除了设计符合JEDEC规格主流产品外，爱普还与移动通讯、穿戴式装置、物联网、及AI芯片相关应用厂商合作， 研究开发具竞争优势的定制化内存产品。公司集结了美国、日本、台湾地区及中国的全球业界精英， 包括英特尔、日本三菱、Cypress等世界级企业经验，应用创新思维，持续提高产品性能。
芯盟科技总经理谢志峰博士表示：“对于我们集成电路产业和两家公司来说，今天的合作协议非常重要。这款人工智能芯片展示了我们在计算存储一体化芯片架构方面的创新与突破。芯盟科技将以高性能低功耗AI加速器芯片和计算存储一体化技术为基础，为全球AI系统应用客户提供令人振奋的整体技术解决方案。”
爱普科技中国区总经理罗彤先生指出：“芯盟科技和爱普科技强强联手，突破AI芯片存储带宽的瓶颈，为产业提供计算-存储一体化AI加速芯片，我们期待两家公司合作成功。”
芯盟科技为一家新兴计算-存储一体化人工智能芯片公司。公司总部位于浙江省嘉兴海宁市， 拥有人工智能芯片设计能力与计算-存储一体化专有技术能力。公司拥有来自美国、日本、及中国的业界精英人才， 包括英特尔、闪迪、应用材料、中芯国际等世界级企业经验。
爱普科技为一家专注DRAM设计的跨国企业。除了设计符合JEDEC规格主流产品外，爱普还与移动通讯、穿戴式装置、物联网、及AI芯片相关应用厂商合作， 研究开发具竞争优势的定制化内存产品。公司集结了美国、日本、台湾地区及中国的全球业界精英， 包括英特尔、日本三菱、Cypress等世界级企业经验，应用创新思维，持续提高产品性能。
责任编辑：sophie
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