创新协作 世界同芯:2019世界半导体大会隆重召开

2019-05-18 19:15:15 来源: 互联网
2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会(WSC2019)于今天在南京国际博览中心举办,大会以“创新协作、世界同芯”为主题,立足南京,放眼世界,聚焦产业,碰撞思想,广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表,针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。
 
大会伊始,南京市市长蓝绍敏先生为本次大会做了以下致辞:“半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,被誉为“电子信息产业皇冠上的明珠”、“现代信息社会的基石”。近年来,随着互联网、大数据、人工智能等新一轮科技革命和产业变革的孕育兴起,半导体产业正迎来新一轮的发展机遇。半导体产业的智能制造、全球化协作、国际化发展趋势将更加凸显。在这样一个大背景下,如何更好地推动半导体产业的高质量发展,是我们举办本次大会的初衷所在,我们期待通过本次大会能够收获更多的真知灼见。”

 
南京市市长蓝绍敏先生
 
本次大会是在总结历年中国半导体市场年会办会经验的基础上,举办的又一场半导体行业的盛会。大会汇聚了国内外半导体产业众多专家学者和企业精英,旨在充分搭建国际化、专业化的对话交流平台,共同探讨全球半导体产业的前沿趋势和发展大势。
 
作为全国重要的集成电路产业集聚区,江苏的集成电路产业规模已经接近了全国的三分之一。作为江苏的产业发展重镇,南京正在举全市之力,打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标。作为南京集成电路产业发展的核心区,江北新区正在聚焦聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。截至目前,我们已经拥有了台积电等一批行业龙头,集聚了近260家集成电路产业企业,基本形成了覆盖全产业链的发展体系。“我们期待今天与会的各位嘉宾,把更多的项目能够布局到南京,把更多的朋友能够介绍到南京,与我们一道共创南京集成电路产业合作共赢的美好明天。”蓝市长讲到。
 
集成电路的发展需要国内外相互协作与支持
 
2019世界半导体大会会期3天,将以主论坛、平行论坛、专场活动和展览会四种多元化方式叠合呈现。大会的召开将加强半导体产业全球化协作,提升我国半导体产业核心竞争力,实现我国半导体产业链协调发展,推动南京江北新区“芯片之城”的建设,显著提升江北新区半导体产业的竞争力和全球影响力。
 
工业和信息化部总经济师王新哲讲到:“中国集成电路产业的发展离不开世界的合作予支持,2018年,中国大陆集成电路销售收入突破6532亿元,其中外资企业贡献了超过30%的规模。在已建成的10条12英寸生产线中,外资以及台资投资或者参股的达到了8条。同时全球集成电路产业的发展也离不开中国的积极参与。目前,中国不仅是全球主要的电子信息制造业的生产基地,还成为全球规模最大,增速最快的集成电路市场。2018年,中国大陆集成电路市场规模已达到1.6万亿人民币,占全球市场中的份额接近50%。”
 
 
工业和信息化部总经济师王新哲
 
中国市场的快速增长,是全球集成电路发展的主要动力之一。当今世界各国经济已经深度融合在一起,全球化大潮不可逆转,坚持扩大开放,是中国政府的既定国策。
 
面对新的机遇和挑战,作为中国的行业主管部门,我们将贯彻落实习近平主席在第二届“一带一路”国际合作峰会上的重要讲话精神,继续秉承开放合作,互利共盈的理念,与世界各国共谋创新突破,共享发展成果。
 
王新哲对此提了四点想法和建议:
 
一是坚持创新引领,不断为产业发展注入活力。围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求,加大与产业界的合作,推动产业链各个环节的创新发展,做大做强市场。
 
二是坚持市场导向,努力营造良好的产业业态,充分发挥市场配置资源的决定性作用。以企业为主体,引导产业优化布局,资源配置高效,市场深度融合,防止低水平重新建设。
 
三是坚持政策协调,协调落实现有支持集成电路产业发展的政策,加强知识产权保护和运用,着力营造内外资企业一视同仁,公平透明的市场环境。
 
四是坚持开放共享,共同强抓产业发展的机遇,进一步加大开放力度,提升国际合作层次与水平。
 
中国半导体行业协会副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康也认为:集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,它又是一个全球性产业,不论是研发、设计、制造,还是测试、封装,分销等,都不是单一的国家或者地区能够完成的。
 
国际上目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局,并大幅加大投资力度。比如Intel投资了紫光展锐,以90亿人民币获得20%的股权;其次,高通合资大唐成立瓴盛科技;第三,三星、海力士的中国存储工厂建设如火如荼,就拿海力士来说, 总投资86亿美元的二工厂项目刚落户无锡不久,今年4月18日总投资10亿美元的M8项目又正式签约。上述这些充分表明半导体产业国际间的合作关系已进入了一个新的阶段。
 
中国作为全球半导体产业最大的消费市场,无论是从地域配套优势还是国家意志层面,都表明中国必须发展半导体产业,尽管中国半导体产业的海外并购遇到了一定阻力,但增强了自主研发的决心和凸显建立完整自主产业链的重要意义,中国半导体产业的崛起将势在必行。
 
 
2019世界半导体大会启动仪式
 
美国信息产业机构(USITO)总裁Christopher Millward 认为,半导体正经历着很大的创新和增长,比如说人工智能、无人驾驶汽车、量子计算等,这是未来经济、社会发展的一个趋势。中国在半导体方面的发展会成为未来一个很重要的趋势,今天中国也是增长速度最快的一个半导体的市场,同时这个市场差不多13%的年复合增长率,中国不仅仅是一个纯粹的进口商或者是进口国,或者说是消费国,而是创新者、创新商、创新国,也是开发国。”
 
 
美国信息产业机构(USITO)总裁Christopher Millward
 
全球的半导体行业为什么这么成功呢?因为它是全球化的一个行业,政策能够带来创新,在当今世界中,尤其是在技术世界,没有一个公司,没有一个国家,可以完全自己闭门造车,
最近几年中美合作力度大大增强,美国的公司是在中国市场投入非常大,尤其是在设计、生产,还有试拼装方面,这些投资使得我们这个行业可以和中国的生产商、制造商、研发商有非常好的合作,我们非常欢迎中国在全球价值链中扮演角色,而且我们希望中美的合作更加多。中国在过去三十年的发展,大家都有目共睹,他的成就很大部分都是来自于中国对于开放的不断坚持,还有对于包容的坚持,所以我感谢中国的开放,中国的包容,我觉得中国在接下来三十年还是会有非常快速的发展。”Millward补充道。
   
浮栅存储器:第四次工业革命的主要技术驱动因素
 
中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏院士此次带来的报告主题为“浮栅存储器:第四次工业革命的主要技术驱动因素”。施院士从四次工业革命引入,以存储器发展历史为切入点,简要介绍了浮栅存储器的原理、发展历史、优点、应用及其面临的挑战。他指出,浮栅存储器是数字时代的主要技术驱动器,取代原有的光盘和磁带,适合长时间的信息存储,在智能手机、数字电视、平板电脑和智能IC卡等设备上得到了广泛的应用。
 
 
中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏院士
 
此外,在人工智能、无人驾驶、机器人和云计算等热门领域,浮栅存储器同样能够提供技术支持。施院士指出目前正处于以人工智能、物联网、大数据、机器人为代表的第四次工业革命的开始阶段,中国抓住此次机遇,重点投入,大力发展,必将成为世界第一强国。施先生以浮栅存储器的历史渊源作为兴趣导入点,图文并茂地分析了浮栅存储器的优点、原理及其发展历史。随后,施先生介绍了数码存储技术的发展历史,重点回顾了他本人发明浮栅结构非挥发性存储器的具体过程,讲述了浮栅存储器的工作原理、优点和随后的发展历程。然后,详细介绍了浮栅存储器的广泛的应用和对经济社会发展的深远影响,分析了浮栅存储器在尺寸微缩过程中面临的挑战以及各类新型非易失存储器的优点和前景,预测了存储器的未来发展趋势,将之与第四次工业革命的发展方向联系在一起。
 
全球物联网标准组织现状与战略
 
全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park给大家分享了物联网行业现状的分析,特别是智能家居行业,以及2020年未来的愿景。
 
 
全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park
 
IOT最开始植入的时候,不是平台供应商,其实是行业领导或者是市场领先者。亚马逊、Google、苹果等,他们有一个在早期市场很成功的平台,很明显的是这些合作者也加入其中,IOT的意思是物联网,它意味着沟通和联系。生产商跟物联网二者谁掌控IOT呢?比如说智能手机、苹果、亚马逊等客户,他们都自己生产产品吗?还是说他们只是在行业当中占据领导地位?
 
在IOT的业务下,以前是竞争对手的公司他们决定相互合作,因为IOT如果不能相互操作,他们就没有办法实施,所以这些人相聚在一起。John Joonho Park讲到:“我觉得在物联网,还有半导体行业,我们是非常重要的两个行业,我们虽然不是很明确地讲出来,但是一旦有物联网的解决方案需求上去了,我们希望有非常成本核算的芯片需求,还有记忆芯片,还有是非常多开源式的解决方案,我们希望我们可以有那种即插即用,非常好用的物联网的产品。比如说冰箱、空调,都是需要有这种智能芯片的,我们讲全球各地几十亿的设备,这几十亿的设备都需要这些聪明的芯片和半导体连接在一起的。中国很重要,中国发展得很快,中国的增长非常快,中国政府也是非常关注这方面的发展,所以中国的创新力量非常大,中国是物联网的一个中心国家。”
 
携手走进“芯”时代,共绘最美同“芯”圆
 
南京江北新区是江苏省唯一的一个国家级新区,目前中国19个国家级新区,最近的就是雄安新区。目前国家2015年批复江北新区成立,人口的集聚速度在快速的集聚。江北新区的GDP发展来看,从最初的1435亿发展到去年2500多亿,年终负荷增长13%以上,像这样一个高速发展的地区还是不多见的,说明江北新区自国家批复以来它的高质量发展得到充分体现。
 
南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群谈到:“南京江北新区发展的主要产业,通俗地讲两城一中心,走进“芯”时代,围绕集成电路产业,我们称为“芯片之城”。我们国家现在集成电路产业已经超过3000亿以上的国家基金在支持,在江北新区,我们也围绕着这两个产业在进行新金融的集聚。南京江北新区发展集成电路产业最大的优势,可以说比较明显的优势就是人才的优势。集成电路是技术密集,人才密集型的,南京是一个科教资源很丰富的地方,普通高校已经超过60多所,集成电路人才的培养每年毕业生将近4万人之多。”
 
 
南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群
 
江北新区未来发展的路径在什么地方?现在目前发展的江北新区集成电路是一个全产业链的,除了刚才提到的台积电的新金融之城之外,我们还有封装、测试,材料,更重要的,集成电路围绕着物联网、人工智能和资本价值等等做一些产品的应用,设计公司。
 
“未来江北新区发展的目标是什么?目前在江北新区有集成电路260家企业,到2020年肯定会超过300家,预计集成电路产业突破3000亿,企业超过1000家。所以我们相信2025年我们在江北新区的集成电路相关企业要突破1000家,未来的产值突破3000亿的规模,形成一个比较完备的集成电路生态。”罗群讲到。
 
智能互联的智慧解决方案——SOI技术
 
“物联网、5G,人工智能、以及自动化这四个领域是半导体的主要驱动力,同样也是SOI科技的主要增长驱动力。SOI技术是生产生态系统平台的一部分,SOI技术带给我们的是低电耗,SOI存在于我们生活的方方面面,你开车的时候需要用到SOI的设备,你的手表有生命监测心跳,这也是一个SOI的设备。随着传感器越来越多,越来越微型化,以及人工智能的载入,使得数据传输非常耗能。但是SOI技术可以提供给两者共同地结合,共同地稳固现有的一些产品和系统”。SOI产业联盟理事长兼执行董事Carlos Mazure先生谈到。
 
SOI产业联盟理事长兼执行董事Carlos Mazure先生
 
超低功率的SOI平台在全球各地有应用的,比如说射频,还有嵌入式的MRAM,再比如说12nm、18nm各种各样的应用场景,超低功耗的SOI平台是非常独立的元件,SOI可以完全满足5G的要求,SOI现在在汽车行业也是非常大的一个布局,如果我们讲到汽车互联,还有汽车动力总承,这两个地方都会用到SOI的产品,SOI是一个非常好的技术解决方案。
 
Carlos Mazure先生还讲到,SOI技术是一个战略性的技术,尤其对于互联,还有5G、人工智能和物联网的联合应用等等,都是非常重要的。我觉得它的应用范围是非常广的,还有是射频和SOI是智能手机互联以及汽车互联非常值得参考的技术。
    
以生态出共赢 推动半导体产业创新发展
 
会上,中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明先生围绕如何加快推动集成电路产业发展与大家交流了几点认识和体会:
 
中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明先生
 
一是准确把握产业发展趋势,选择技术先进、生态领先的技术路线,走“生态引领之路”。
当前,全球集成电路产业正处于技术变革时期,摩尔定律已大幅放缓,集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变,PK体系形成了自主的标准和专利,构建了国内最完整,最先进,最富有朝气的生产体系。PK体系支持系动形态技术,关键产品性能和国际先进水平相当,平台应用性能达到接近国际主流商用水平,为新一代短信建设打下了基础,形成未来发展的先发优势。
 
二是加快推动集成电路全产业链生态体系建设,推进上下游协同发展,走“协同创新之路”。
集成电路产业具有涉及学科多,技术难度大,投资强度大,回报周期长等技术特点,需要建立大生态、大形态的产业。推动全球集成电路的可持续发展,需要全社会共同参与,形成发展共同体。
中国电子在集成电路EDN技术领域,是同时拥有EDN的产品应用商。中国电子为全球领先的EDR存储接口供应商,产品性能达到了国际主流厂商同类产品水平,已被国内大批厂商采用。
 
三是努力融入全球集成电路产业生态体系,实现合作共赢,走“开放联合之路”。中国集成电路的产业发展离不开全球的支持。中国电子从80年代开始,就先后与飞利浦、爱立信等跨国公司合作,我们又积极推进和西门子等企业进行深度合作,取得较好的成果。中国电子通过重大应用需求,与全球集成电路产业界一道构建开放联合的产业生态体系,和业界一道实现共赢。
 
半导体产业发展趋势
 
台积电(南京)有限公司总经理罗镇球先生给大家分享了对未来整个半导体行业走势的看法。
 
台积电(南京)有限公司总经理罗镇球先生
未来半导体是一个什么样的状况?我们叫做计算是无所不在的。因为现在所有的设备,不管是电脑、手机也好,你都要对它下指令,现在你是对它下指令的人,可是在未来机器和机器之间会互相沟通,它们会互相下指令来服务你。讲一个比较具体的例证,就是汽车驾驶,我们现在驾驶汽车的时候,你要眼观四面、耳听八方,对路况很清楚,才能顺利到达你的目的地。可是在未来自动驾驶汽车是什么样子?你是怎么样感受生活,感受驾驶的乐趣,事实上没有什么驾驶的乐趣,因为你只要按一个键说我要去这个地方,后台很多计算的设备就开始服务你了。各位可以想象一下,怎么样实现一个自动驾驶?比方说我从这里要去江北,怎么去?你说按一个我要去江北的台积电,那个车子就开了,就到了那个地方。
 
这就是万物互联,这是各位可以在未来有生之年就享受到的半导体技术,IT技术为大家带来生活美好的一面。   
 
罗镇球先生还重点讲述了台积电在未来的发展方向,一是晶体管将继续沿着摩尔定律往前走,持续推出新的材料,新的架构。二是3D封装部分也会持续堆叠,不断缩小面积,再加上跟设计公司合作,可以让设计的方法有一个翻天覆地的改变,让你的IC集成度越来越高。第三是台积电的软件跟硬件的结合,可以充分提高所有的设备在使用的场景的时候它的能效。
 
责任编辑:sophie

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