小米5s用高通芯?联发科Helio X30松了一口气

2016-10-18 15:18:00 来源: 互联网

xiaomi

半导体行业观察 9 月 27 日,小米将举办 2016 秋季新品发布会,届时小米 5s 也会亮相。

通过小米手机微博上发布的四款倒计时海报,不少人已经开始期待这款手机将在性能、拍照、工艺与指纹四大方面有哪些“黑科技”展示了。

性能方面,小米海报宣传语暗示, 5s 处理器跑分达到 164119 分。根据业界爆料,小米 5s 选择的是高通最新旗舰芯片骁龙 821 。

随着发布会临近,小米 5s 与高通的热度也持续上升,按理说,这应该让高通竞争对手联发科尴尬。然而,考虑到小米历史上曾“坑”过联发科,这次小米选择与高通合作,也算是变相放了联发科一马。

一切都要从联发科 Helio (曦力)品牌说起,为摆脱低端芯片的形象,联发科成立了高端芯片品牌曦力,当时第一代曦力芯片 Helio X10 推出后,  HTC 就“很给面子”地将其搭载于 4000 元以上的手机身上。

随后,乐视与魅族将其应用在了两千元价位的机型上,虽然画风开始变化了,但一切还在可控之中。
直到红米 799 元的 Note 2 出现,并宣布使用 Helio X10 芯片后,联发科一下子就被打回原型。

在小米性价比策略下,联发科高端芯片难以出头。

因此,笔者以为,在当前阶段,与小米保持适当的距离,对联发科的转型有利。

近日,联发科正式发布了第二代十核处理器 Helio X30 。据悉,与前代芯片相比, Helio X30 性能提高了 43 %,功耗降低了 53 %,跑分达到 16 万——与高通骁龙 821 跑分逼近。
联发科方面透露, Helio X30 有望在明年第一季度量产。

摆脱小米“束缚”的联发科到时能收获怎样的市场,这值得业界期待。

如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:半导体行业观察

延伸阅读:

(首图来源:小米手机微博)

责任编辑:mooreelite
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论