GLOBALFOUNDRIES：深耕中国，让互联世界成为可能

如今，人们随时随地进行无线通讯，信息获取唾手可得，这不仅带来了全新的联网产品和系统，更推动生活与交流方式的根本性改变。在这当中，蜂窝网络和WiFi网络变得必不可缺，对无线网络的需求还仅仅是个开始……

“如今，人们随时随地进行无线通讯，信息获取唾手可得，这不仅带来了全新的联网产品和系统，更推动生活与交流方式的根本性改变。在这当中，蜂窝网络和WiFi网络变得必不可缺，对无线网络的需求还仅仅是个开始。由于蜂窝网络和WiFi网络的功能在未来几年将呈几何级数扩展，随之带来以往只能在科幻小说里所描述的技术，诸如自动驾驶汽车，增强现实或虚拟现实等等。可预见的是，人们对其依赖程度还将进一步加深。” GLOBALFOUNDRIES RF事业部高级副总裁Bami Bastani博士最近在接受采访时指出，“可以说，人类对数据的需求是无限的，而RF创新是推动这一变革的主要动力，是所有无线连接的关键要素。市场研究数据表明，到2020年，55%的移动数据流量将来自视频，由于RF的性能可实现更高吞吐量和更低时延的实时传输信号，因此日益增高的数据消费量正快速催生越来越多的RF内容需求。”

RF创新推动物联网世界变革

当热，数据爆发的指数式增长催生了更多新的连接标准，包括40+ LTE频段，700 MHz ~2.6GHz及更高；带间和带内载波聚合；面向宽带的Massive MIMO技术（独立TX/RX）；高于7:1的 OFDMA峰均功率比（上行和下行）；5G相位阵列即将到来，每个天线的相位和幅度可单独控制等等，极大地增加了RF的复杂性，并使其应用拓展到汽车、工业、基础设施等市场。“接下来，5G将会实现无处不在的连接和各类新应用。” Bami Bastani表示，“由于实现5G网络将需要相位阵列系统（大规模 MIMO），而相位阵列推动了芯片面积的倍增效应：1个用户终端 = 2,500 mm2 硅芯片面积，到2018-2021年将有2-3百万个用户终端。可以说5G和毫米波将会推升芯片需求的指数增长。”

“先进蜂窝和WiFi网络设备的基础模块是RF芯片。虽然5G和物联网网络的技术规格不断进化，但显然都需要RF技术领域的大胆创新，这将要求日益复杂的射频集成电路支持全新的运行模式和更高能力。” Bami Bastani强调。他表示GLOBALFOUNDRIES丰富的RF产品组合，包括RF SOI技术、SiGe技术、全面的RF代工服务等将帮助客户领先一步，并带来差异优势。

在新材料方面，Bami Bastani认为，RF和其他技术最大的一个区别点就是它的材料性质不同。“我们经常不断地用RF SOI的技术来尝试不同的材料和方式，也一直不断地去想方设法改进设备的结构，尤其是收发器的结构，也一直在收发器的端口部分进行研究。”他解释，“比如说，在RF上面，很多的接收器外面都有几乎4个毫微米铜的覆盖，但是有越来越多的、不断更新的新技术可以改进这样的技术。其中有一个新材料是氮化镓，它能够提高频段，有更好的表现，并且能够更好地跟半导体材料融合在一起，而这对于技术上的要求是非常高的。因此，也让RF技术与众不同，也让RF相关的知识与众不同。”

四大战略助力新兴市场打造智能系统

移动设备的饱和驱动了系统集成；IoT正借助低功耗、RF连接和全系统集成向大众市场普及；汽车ADAS、车身电子设备和IVI中的半导体器件日益增多；尖端的AI/DNN要求更高的性能、更长的电池寿命/更低的ULL和更低的系统成本；5G正在推动高性能RF网络 和可变性能小型基站的演进；游戏机、显示器和可穿戴设备上的游戏体验向AI/AR/VR的方向发展；人工智能 要求加快更高性能、更加紧密的内存的集成速度；数据中心服务器和普适计算要求在100%的时间发挥最高性能……

GLOBALFOUNDRIES RF事业部高级副总裁Bami Bastani（左）；GLOBALFOUNDRIES全球销售与业务扩展高级副总裁Michael Cadigan（右）

“移动计算的增长，普适计算的发展，智能计算的出现，VR/AR的兴起推动整个半导体产业的增长。没有一种技术能够放之四海而皆准，但显然可以预见，內建智能成为趋势，需要理解并预测各个细分市场的需求。” GLOBALFOUNDRIES全球销售与业务扩展高级副总裁Michael Cadigan表示。为应对这些新机遇，GLOBALFOUNDRIES将实行两条并行的技术路线，一是为应对云计算、服务器等高性能需求的产品，二是实现低成本、低功耗，充分考虑不同应用的性能与成本问题。据他介绍，目前将技术发展和产品发展的重点放在FinFET和FD-SOI这两部分上，FinFET工艺针对高性能要求的客户群体，而FD SOI工艺更多的服务于耗电量较低、低成本需求的客户群体。

“FinFET 14nm工艺的产品已经开始量产，并正在进行7nm的研发，FinFET第二代工艺可实现功耗降低60%、性能提高30%。另一方面，FD-SOI工艺可实现功耗低、性能优，它的特性可以使产品的功耗和性能通过顺向的衬底偏置来进行调解，GLOBALFOUNDRIES将专注在22nm FD-SOI，同时也在12nm进行相应的规划与布局。” Michael Cadigan介绍，“我们的12FDX将是业内首个具备全节点可扩展性的FD SOI路线图，为高级工艺节点设计提供了一条成本最低的迁移路径，并树立新的RF和模拟集成标准，帮助客户打造智能客户端、5G，VR/AR、汽车和人工智能系统等应用。此外，作为解决方案中关键的一环，我们也将提供一系列的封装解决方案。”

为了更好的应对新兴应用和市场的机遇及挑战，Michael Cadigan还提出了GLOBALFOUNDRIES的四大发展战略。“首先是与中国客户建立更良好的关系，我们已在中国市场深耕十年，拥有众多客户，此后还将继续大力发展此类业务，提供更大范围和更宽泛的技术支持，并且对产品定位进行相应调整，以便更好支持和服务中国客户。

其次是在技术组合方面，GLOBALFOUNDRIES能够支持要求高性能的高端客户所需服务，尤其是在大型网络服务器的应用和RF应用方面。另外，在业界领先的FD SOI 22nm和12nm方面，为要求最高最严格的客户提供最好的产品。

第三，设计支持。GLOBALFOUNDRIES已在中国建立了一个良好的生态系统，并不断完善，在北京与上海的两个设计研发中心，可以为客户提供更好的设计支持。
第四，为扩展在中国的足迹，将在中国设立一个全功能的厂家。”

目前GLOBALFOUNDRIES在中国新建晶圆厂的计划仍在讨论，Michael Cadigan并为透露将在何时何地设立。

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