华为三星增加自研芯片份额,联发科高通竞争加剧

2018-02-21 14:00:44 来源: 老杳吧

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近期业界传出华为扩大采用海思智能手机芯片，二之前已经有消息传出三星也在中低端陆续导入自家手机芯片，意味对高通、联发科的芯片采购量将缩减，时值全球智能手机市况疲弱之际，华为三星此举，再次为联发科、高通甚至展讯等厂商的营运增添变量。

业界认为，随着智能手机品牌厂自制最核心的手机芯片，加上高端机型机种需求不振，高通和联发科这两家手机芯片大厂，2018年势必会将炮火集中猛攻中低端市场，后续是否发动价格战抢市，值得关注。

全球前三大智能手机品牌苹果、三星、华为均拥有核心芯片设计能力。其中，苹果自制应用处理器、再外购高通和英特尔的基带芯片；三星和华为则有自己的手机系统单芯片，但同时搭配使用高通、联发科或展讯等专业手机芯片厂的芯片。

市场也传出，原本就努力对外销售自家手机用猎户座芯片的三星，今年将在魅族之外扩大对外寻找客源；加上华为开始将海思芯片导入中端机型，将造成第三方手机芯片厂的市场大饼跟着缩小。

对各大旗舰机种主力手机供货商高通来说，面临相当大的压力，势将重兵移往中低端机型领域；联发科也须抢回份额，2018年仍是手机芯片战火猛烈的一年。

文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/73/n-663573.html

责任编辑：星野

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