[原创] 电科装备新品牌“SEMICORE烁科”正式发布 聚焦离子注入机和CMP设备

2018-08-26 14:00:12 来源: 半导体行业观察

8月24日,作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位,中电科电子装备集团有限公司(简称电科装备)正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌,用以“打造烁科装备,铸就国芯基石”。

集成电路芯片及其制造技术是信息时代的基石,是保障国家安全和国防建设的战略性资源。面向国家战略需求,在中国电科“1+8”品牌体系建设的部署下,电科装备集团形成了中国电科“电科装备—装备制造”领域和“电科能源”领域第一个民品品牌,“SEMICORE烁科”应运而生。

公司董事长、党委书记刘济东介绍说,“烁”,有炽热、锤炼之意,象征着公司能吃苦、讲奉献、肯坚守的“十年磨一剑”装备精神;“烁”又有光彩闪耀之意,蕴含着将烁科品牌打造成国家装备领域“大国重器”的决心与信心。“科”,既代表着中国电科的身份;又有科技之意,喻示公司将承载勇于创新、以科技追求卓越的精神。同时英文名称“SEMICORE”则代表公司要牢牢把握核心技术这个关键,立志成为半导体装备产业核心企业的责任担当。

在统一品牌的基础上,公司形成了“烁科装备SEMICORE-EQ(装备制造)”、“烁科红太阳 SEMICORE-RS(光伏能源)”、“烁科国际 SEMICORE-INT(国际业务)”三大品牌,旨在展现公司在国家电子工艺装备研发、制造及服务领域的技术能力和行业地位。

随着品牌的发布,烁科电子装备有限公司也正式成立。后续,烁科电子装备有限公司将以国资委“双百行动”为契机,充分利用国家和中国电科相关改革政策,先行先试,大胆探索,实施股权多元化,开展骨干员工股权激励,引入外部战略投资者,建立符合半导体装备发展规律的现代企业管理体制;同时实施科技创新与产业投资“双轮驱动”,搭建装备研发与工艺验证平台,持续聚集行业领军人才、海内外优秀人才,不断突破集成电路装备核心技术,推动离子注入机、CMP(化学机械抛光)等装备进入生产线批量应用,实现进口替代、自主可控,具备国际竞争能力。

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聚焦离子注入机和CMP

电科装备总经理王斌表示,将把离子注入机和CMP设备注入烁科装备。目前,电科装备的离子注入机和CMP设备在国内处于领先地位。

离子注入机是集成电路制造的核心设备,用于将粒子注入到半导体材料中,从而控制半导体材料的导电性能,进而形成PN结等集成电路的基本单元。

据悉,电科装备已经形成中束流离子注入机、大束流离子注入机、高能离子注入机、特种离子注入机等覆盖6~12英寸的离子注入机制造体系。目前拥有中束流、低能大束流和高能离子注入机等系列产品,并开发出了首台用于量子通信领域的国产离子注入机,其SiC高温离子注入机已进入国内一线企业。

2015年,电科装备12英寸中束流离子注入机在中芯国际先后完成了55nm、45nm和40nm小批量产品工艺验证,并开始批量生产,逐步提升产能,增加验证机台的数量。同年,中束流设备实现了批量销售,量产晶圆超过300万片。2016年,用于45nm~22nm低能大束流离子注入机与中束流离子注入机通过了28nm工艺制程同步验证,已经实现销售。

2017年,电科装备离子注入机批量制造条件厂房及工艺实验室已投入使用,重点打造离子注入机零部件检测、模块装配及局部成套三大平台,可实现10台设备同时组装调试,具备年产20台以上的批量制造能力,具备集成电路装备系统集成能力及局部成套工艺生产能力。

CMP方面,2017年8月,电科装备成功研发出了国内首台拥有完全自主知识产权的200mm化学机械抛光商用机,研发团队在3年的时间里突破了10余项关键技术,完成技术改进50余项,经过3个批次近10000片的马拉松测试,性能指标获得中芯国际工程师的好评,并于2017年11月21日成功在中芯国际天津厂8英寸大生产线装机验证,已经进入24小时生产阶段。

未来展望

中国集成电路装备和材料在国家“02专项”的大力支持和推动下,在部分领域取得了重点突破,甚至可以与海外跨国公司实现同台竞技。

然而,在进步的同时,我们也要清醒地认识到,重点突破不等于全面突破,关键技术突破不等于整体超越,我们与海外跨国半导体制造装备公司还是存在相当的差距。

未来,电科装备将以“烁科”系列品牌发布为契机,进一步突出核心主业,充分调动各方积极性参与改革,发挥整体合力,提升知识、技术、管理、资本的效率和效益,争当国家集成电路装备领域的排头兵,切实履行好“大国重器”的责任。

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责任编辑:Sophie
半导体行业观察
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