立即报名|5·16概伦电子技术研讨会名额有限！

2019-04-29 14:00:07 来源: 半导体行业观察

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2019年5月16日，概伦电子将于上海长荣桂冠酒店举办技术研讨会，概伦电子将携手合作伙伴和尖端客户，邀请国内相关领域的专家、企业管理层、专业工程师，通过实例分享，与参会人员一起探讨制造和设计领域针对先进工艺开发和高端芯片（特别是存储器）的设计所面临的挑战，寻求最优的解决方案。

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本次研讨会将邀请清华大学微电子所所长魏少军教授就中国集成电路产业发展、加州大学伯克利分校胡正明教授就国际半导体领域最新动态做主题报告。概伦电子董事长、“千人计划”专家刘志宏博士将介绍概伦电子为提升集成电路产业竞争力和发展中国国产EDA而做的探索和努力，并邀请国内EDA领域其他领军企业共同分享工艺开发和芯片/系统设计的先进解决方案。

会议议程

签到（8:30-9:10）茶点

上午（9:10-12:00）

嘉宾/日程介绍：杨廉峰博士，概伦电子高级副总裁

嘉宾致辞/主题演讲：魏少军教授，清华大学微电子所所长

主题演讲：胡正明教授，加州大学伯克利分校讲座教授

主题演讲：刘志宏博士，概伦电子董事长/CEO

嘉宾演讲：凌峰博士，芯禾科技董事长/CEO

嘉宾演讲：李严峰先生，博达微科技董事长/CEO

自助午餐

下午（13：30-17:30）

分会场1 - 建模、测试、工艺评估

主题：新一代器件模型智能提取系统及演示

主题：先进工艺平台评估和选择

主题：器件模型验证系统及演示

主题：低频噪声测试系统及案例分析

分会场2 －电路仿真、良率分析

主题：超低功耗SRAM设计、仿真及良率分析

主题： DRAM芯片设计及高精度仿真

主题： Flash存储器设计及仿真挑战

主题： FPGA模块电路设计及高精度仿真

主题：公有云平台电路仿真 NanoSpice on Cloud

闭幕及抽奖（17:00-17:20）

演讲嘉宾

会议基本信息

时间：2019年5月16日

地点：上海长荣桂冠酒店

（上海浦东新区祖冲之路1136号）

关于概伦电子

作为纳米级器件建模和千兆级SPICE仿真的全球领导厂商、国产EDA的领军级企业，概伦电子致力于提升先进工艺节点下集成电路设计和制造的竞争力，为所有领先的代工厂、IDM和Fabless设计公司提供建模和仿真解决方案，并提供业界“黄金标准”的低频噪声测试系统、业内首创的工艺评估和器件/电路互动设计平台、业界独有的可靠性建模/优化和全集成良率导向。

在此，我们诚邀关注先进工艺节点，从事模型/工艺/PDK/IP库开发及工艺平台评估、高端芯片设计（如各类存储器设计和高速模拟电路等）等领域的专业人士参加此次研讨会，相信您必定大有收获。期待您的光临。

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