中国芯机遇 | 2019国际光电子与微电子技术及应用大会与您共探技术、产业链、投资、商机新方向
2019-10-24
22:34:57
来源: 互联网
点击
11月7日~9日
围绕光通信
有机材料和器件
宽禁带半导体技术及应用
光电集成技术和智能传感器
八场干货满满的分会
2019国际光电子与微电子技术及应用大会将在南京拉开序幕，此次大会以“中国芯机遇，智慧新南京”为主题，致力于整合上中下游产业链资源，围绕光通信、有机材料和器件、宽禁带半导体技术及应用、光电集成技术和智能传感器等主题，搭建学术交流、产业链对接、创新投资、商机探寻的最佳交流平台。诚邀半导体行业朋友报名参加！
活动安排
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国际光电子与微电子技术及应用大会报告
分会议题
光互连、光交换与光传输
有机光子与电子
宽禁带半导体技术与应用
硅光子
光电集成电路
封装技术及应用
智能传感技术及应用
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01 分会一、二：光互连、光交换与光传输
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01 分会一、二：光互连、光交换与光传输
（数据中心构架，光互连芯片，光电混合集成，5G前传与回传等；光收发传输系统，多路复用和解复用传输系统，光电信号处理，新型波导、器件和开关等）
02 分会三：有机光子与电子
02 分会三：有机光子与电子
（有机、量子点、钙钛矿、薄膜、液晶等光电和电子材料与器件，先进显示，柔性设备等）
03分会四：宽禁带半导体技术与应用
（第三代和第四代半导体材料、器件、电路的设计与制备，在智能电网、新能源、电动汽车中的应用等）
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04分会五：硅光子
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04分会五：硅光子
（硅基发光和探测器件，硅光无源器件，硅光计算器件，硅光器件的应用等）
05分会六：光电集成电路
（光电器件驱动电路，读出电路，集成芯片等）
06 分会七：封装技术及应用
06 分会七：封装技术及应用
（先进IC封装材料，设计仿真，3D集成，高可靠性封装设计制造等）
07 分会八：智能传感技术及应用
07 分会八：智能传感技术及应用
（先进传感器设计，MEMS与NEMS，传感器的虚拟化、网络化和信息融合，在医疗设备、机器人、AR/VR、电网、交通、物联网、环境监测等领域的应用）
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大会合作媒体
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大会合作媒体
11月7日~9日
围绕光通信
有机材料和器件
宽禁带半导体技术及应用
光电集成技术和智能传感器
八场干货满满的分会
责任编辑：sophie
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