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与Intel分手，苹果电脑明年开始使用自研Arm处理器?

2019-11-07 14:00:17 来源: 半导体行业观察

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来源：内容综合自「钜亨网」，谢谢。

果消息网站《Mac Rumors》报导，苹果持续计划分手英特尔，以在Mac 中使用自行开发的Arm 架构芯片，而此计划也有望在2020 年成真。

《Mac Rumors》引述消息指出，苹果正在开展一项代号为「Kalamata」的计划，该计画简单来说，就是令自家的Mac 电脑摒弃英特尔处理器，进而全部使用自己研发的Arm 架构芯片，这样一来便可不受英特尔的牵制。

目前，苹果的Mac 系列产品中使用的处理器皆仰赖于英特尔，然而，苹果正计划如同 iPhone A 系列芯片一般，将Mac 系列产品处理器转换至Arm 架构的自家芯片。

Arm与Intel

目前，苹果所有的Mac 产品中都使用了英特尔的x86 芯片，而 iPhone 和iPad 则使用Arm 架构芯片，其中英特尔x86 芯片和Arm 芯片便使用了不同指令的架构。

英特尔的芯片是复杂指令集架构(CISC)，而Arm 的芯片是精简指令集架构(RISC)，RISC 的指令实际上比CISC 的指令更小、更简单，此意味着Arm 处理器所需的功率更少，在执行任务的效率更高。

但Arm 芯片的功能并不强大，因为x86 芯片是为较高阶的桌机而设计，Arm 芯片则是为如移动设备等低功耗应用设计的，Arm 过去一直专注于电池效率，而英特尔则专注于性能的最大化。

自从2006 年PowerPC 处理器出现以来，苹果的Mac 系列产品持续使用英特尔芯片，然而也因此，苹果一直被英特尔芯片产品的发布时间表、延迟等不确定性所牵制。

在过去的几年中，英特尔曾多次出现芯片延迟，进而影响苹果产品计划的情况，故苹果认为，若使用自行研发之芯片，将能让苹果按自己的时间表发布更新，并可进行更频繁的技术改进。

另外，苹果也可以透过自己内部团队设计的芯片，借以区分的不同产品，进而在硬体和软体之间进行整合。

苹果 iPhone 和iPad 的 A 系列芯片皆使用Arm 架构，而每年这些苹果自行研发的芯片也变得更快，更高效。

在发布最新的A12 和A13 芯片时，苹果也特别强调这些芯片比竞争对手设备中的英特尔芯片，运算速率还要更快。

《Mac Rumors》指出，‌MacBook Pro‌、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini 和即将推出的Mac Pro 皆将配备Arm 架构的处理器，以T1 和T2 芯片的形式为这些设备的Touch Bar 和其他功能供电。

其中T2 芯片整合了多个组件，包括系统管理控制器、图像信号处理器、SSD 控制器和Secure Enclave 加密设备，此外还可为Touch Bar 和Touch ID 供电。

将Arm 架构芯片引入Mac 可以提高效率和电池寿命，同时又不牺牲速度，苹果也可以缩小某些内部组件的尺寸，进而开发出更薄的设备。

苹果的目标是从2020 年开始过渡到自行开发的Arm 架构芯片，而这段过渡期可能仍需要一些时间。

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