64层三维闪存产品在武汉量产

2020-01-14 14:00:16 来源: 半导体行业观察

点击

“2019年，国家存储器基地项目基于自主知识产权研发生产的64层三维闪存产品已实现量产。 ”杨道虹表示，随着国家存储器基地项目一期的实施，区域产业带动成效初显。

杨道虹

杨道虹说，国家存储器基地近年来坚持研究布局新型存储器、特种存储器、物联网芯片（5G芯片）以及智能芯片产品的研发，增强核心竞争力。此外，还联合国内70余家集成电路产业链上下游企业和科研院所，牵头组建半导体三维集成制造创新中心，成立中国半导体三维集成制造产业联盟。

“当前及今后一段时间，我们的核心任务是推动产能爬坡提升。 ”杨道虹说，将尽早达成64层三维闪存产品月产能10万片并按期建成30万片/月产能，提升国家存储器基地的规模效应，带动全省集成电路产业发展。

展望未来，杨道虹还表示，为国家存储器基地落户武汉打下基础的武汉新芯集成电路制造有限公司，将面向需求量巨大的物联网、人工智能与5G市场，研发生产独具特色的物联网芯片产品，建成国内物联网芯片的领导型企业。

为此，杨道虹呼吁，湖北应培养更多芯片人才，增强产业发展后劲。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2189期内容，欢迎关注。

推荐阅读

半导体行业观察

『 半导体第一垂直媒体 』

实时专业原创深度

识别二维码 ，回复下方关键词，阅读更多

FPGA ｜ TDDI ｜台积电｜华为｜激光雷达｜ IBM｜AMD｜2019半导体盘点

回复投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员》

回复搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

责任编辑：Sophie

闪存武汉