第三代半导体兴起,台厂在台积电领头下积极卡位

2020-09-20 14:00:27 来源: 半导体行业观察

来源:本文由半导体行业观察编译自「经济日报」,谢谢。


随着5G、电动车等新应用兴起,氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体后市看好,台厂在晶圆代工龙头台积电领头下积极卡位,包括世界先进、汉磊、嘉晶、茂矽等也抢进未来每年高达10亿美元的新世代半导体材料应用商机。

据研究机构IHS与Yole预测,碳化硅晶圆的全球电力与功率半导体市场产值,将从去年13亿美元扩增至2025年的52亿美元,庞大商机也让许多IDM、硅晶圆与晶圆代工厂争相扩大布局。

据悉,台积电已小量提供6吋硅基氮化镓(GaN-on-Si)晶圆代工服务,650伏特和100伏特氮化镓积体电路技术平台预计今年开发完成;今年初,台积电也宣布结盟意法半导体,意法半导体将采用台积电的氮化镓制程技术生产氮化镓产品,加速先进功率氮化镓解决方案开发与上市,携手抢攻电动车市场商机。

台积电总裁魏哲家日前公开指出,氮化镓拥有高效能、高电压等特性,该公司在氮化镓制程技术进展不错,符合客户要求,虽然目前还小量生产,他看好未来氮化镓应用前景,预期将会广泛且大量被使用。

至于台积电转投资的世界先进,在氮化镓领域也投资研发多年,预计今年底前送样给客户进行产品验证,初期供应电源相关应用产品;世界先进与设备材料厂Kyma及转投资氮化镓硅基板厂Qromis携手合作,着眼开发可做到8吋的新基底高功率氮化镓技术GaN-on-QST,今年底前送样客户做产品验证,瞄准电源应用。

不仅台积电与世界先进积极投入,汉磊、嘉晶、茂矽等中小型业者也在既有技术利基下,挥军第三代半导体领域。

汉磊SiC 6吋产能已在试产,客户端以电动车需求最大,其他也有资料中心客户,汉磊日前表示,随下半年验证结果陆续出炉,明年对出货量、营收贡献有望逐步垫高。至于嘉晶,GaN on Si已完成650V磊晶平台开发,并开发GaN on SiC及GaN on Si磊晶应用于射频(RF)的产品,GaN on SiC预计年底验证完成,GaN on Si则于明年验证完成。

茂矽方面,开始逐步导入绝缘闸双极电晶体(IGBT)、矽基氮化镓(GaN-on-Si)等制程,可望抢下消费性市场订单。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2438期内容,欢迎关注。

推荐阅读


干掉MASK,他们已经在路上

美国芯片制造水平究竟如何?能崛起吗?

台积电7nm再成焦点


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|设备 SiC|封装|射频|台积电|华为|EDA

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

责任编辑:Sophie
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论