工信部副部长:有芯片项目盲目投资,建议兼并重组

2020-11-29 14:00:22 来源: 半导体行业观察

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日前,工信部副部长王志军今天坦承,如今国内芯片制造业也和钢铁、水泥业般出现了盲目投资和烂尾项目,需要加强监督。而兼并重组则是企业规模化发展和提升竞争力的有效形式。

据媒体报导,王志军是在日前于北京出席第2届「中国发展规划论坛」时,作上述表示。

王志军指出,前些年中国钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩,包括太阳能等新兴产业也出现过重复建设。如今,芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目。

他表示,前一阶段,积体电路制造方面的投资也被爆料出现巨大的损失,需要规划和加强监督。

王志军提到,针对部分新兴企业规模比较小、同质化严重、缺少全球领先且有竞争力的大型企业等突出问题,他建议透过兼并重组的聚变效应,推进战略性新兴产业快速发展。

他说,应该要看到,兼并重组是企业整合创新资源和低水准扩张,实现规模化发展和提升竞争力的有效形式。

近期,曾经是「湖北省级重点建设项目」、总投资超过1200亿元(人民币,下同)的弘芯半导体制造产业园,8月突因资金链断裂而停摆。内媒消息指,弘芯的母公司已完成股权转让,由当地政府全资拥有。但如何处置弘芯的资产、园区是否重新动工、会否由芯片厂进驻,官方也无法回答。

由于中央推动在关键技术上突破美国围堵,经历中兴、华为事件后,研发自主芯片在国内掀起一片热潮,但当中有不少别有用心的企业。

数据显示,今年以来截至10月27日,中国新增集成电路相关企业超过5.8万家,增速超过33%,为历年最高。其中,第三季度新增近1.9万间,相当于每天新增逾200家。

广东新增近1.7万间家相关企业,占近3成,位居第一,福建省和江苏省分别位居第二、三位。

魏少军教授早前在一个演讲中也指出,中国半导体火热的有点过头。

由此可见,国产芯片应该将要迎来一个新阶段。


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