台积电领衔，台半导体企业业绩屡创新高
2021-04-10
14:00:12
来源: 半导体行业观察
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最近半年，因为受到高需求的推动，中国台湾半导体企业业绩屡创新高。
晶圆代工龙头台积电日前公告其3月营收1291.27亿元，在主要客户下单维持高档下，高效运算动能强，加上车用需求大增，营收月增21.2%，年增13.7%，改写去年9月写下的单月新高纪录；第一季营收3624.1亿元，季增0.24%，年增16.7%，达财测高标水准，单季营收并续创新高。
台积电财测预估，第一季营收约127-130亿美元，季增0.16-2.5%；以1美元兑换新台币27.9元计算，新台币营收估3543-3627亿元，第一季营收出炉达到财测高标。
台积电第一季受惠高效能运算需求强劲、车用需求回温，且智能手机季节性影响略为和缓，产能利用率维持高档，营运淡季不淡。
市场并传出，由于晶圆代工产能持续吃紧，台积电继先前调涨8 吋代工价格后，第二季将再启动调涨，这次将针对12 吋晶圆代工涨价，并首度采取季度调整方式，意即今年底前可能将启动三波涨价。
台积电将于4 月15 日召开法说会，公布第一季财报并释出最新展望，包括日前释出的大扩产讯息及先进制程进度等，预料都将成为市场关注焦点。
为因应市场需求，台积电宣布未来3年投入1000亿美元增加产能。美系外资指出，台积电2022-2023年资本支出将各约350-400亿美元，且其与客户合作紧密，资本支出反映客户终端需求强劲程度，当台积电订出如此规模的资本支出蓝图，代表5G 、高效运算、AI需求变更强劲，扩产是大势所趋，上调目标价至866元。
在先进制程进度方面，供应链也传出，台积电3 纳米制程已提前于3 月开始风险性试产，并小量交货，进度优于原先预期，3 纳米量产时程可望较原先预计的2022 年下半年提前。
晶圆代工厂世界先进9日公告3月营收35.84亿元，月增27.25%，年增24.57%，为首度冲破30亿元大关，也创单月新高；第一季营收91.8亿元，受惠8吋晶圆代工需求持续畅旺，加上涨价效益带动，营收季增5.3%，年增17.03%，改写去年第四季写下的单季新高纪录，符合财测预期。
由于客户需求持续强劲，晶圆代工出货量成长，第一季产能满载、出货增加，世界先进财测预估，第一季整体产品平均单价可提升约4-6%，营收将达89-93 亿元，季增2-6.7%，双率也将维持高档。
世界先进去年第四季产能利用率约94-96%，今年第一季则拉升至100%，但由于短月、岁修及部分粗线宽产能转换至细线宽等因素影响，第一季产能供给季减7%。
不过，世界先进仍看好，今年需求相当强劲，第一季产能供不应求，且有许多急单，产能利用率提升，出货量增加，订单能见度已较过去有效提升，预期上半年都将维持相当高的产能利用率。
半导体封测龙头日月光投控昨日公告3月营收420.02亿元，月增14.7%，年增10.9%，累计第一季营收1194.7亿元，季减19.8% ，年增22.7%；受惠封测事业维持高档，日月光投控第一季营收首度突破1000亿元大关，创下同期新高，也符合市场预期。
日月光投控封测及材料3 月营收257.33 亿元，月增11%，年增11.6%，累计第一季营收737.67 亿元，季增1.4%，年增11.4%。
展望今年，随着数字转型对半导体依赖加深，加上车用芯片复苏，日月光投控封装订单能见度直达年底，预计今年营收可逐季成长，且因产能非常吃紧，价格也非常友善，可进一步优化毛利率。
日月光投控首季封测产能稼动率均维持高档，其中，打线封装受惠车用晶片订单涌进，加上导线架大缺货，产能供不应求，加上目前机器设备交货时程约6- 9 个月，即便今年新增机台数约1800 台，扩充进度仍相当有限，预计今年打线封装产能将缺一整年。
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